Tim Cook 正式宣佈未來蘋果產品晶片將出自台積電亞利桑那州廠

台積電在美國時間 12 月 6 日，正式舉行了亞利桑那州廠移機典禮，並宣佈興建第二期工程，美國總統拜登與蘋果的執行長 Tim Cook 也親自參加，活動上 Tim Cook 也正式公開表示，未來蘋果產品採用的晶片將由台積電美國廠生產。


▲ 截自彭博社影片。

Tim Cook 在移機典禮的演講中聲明，台積電與蘋果已經合作多年，台積電在美國扎根的同時，蘋果也會持續與台積電加深合作，未來蘋果旗下大部分的產品晶片，都會出自台積電亞利桑那州（AZ）廠。


▲ 取自美國在台協會。

台積電在亞利桑那州設廠目前分為兩期，已經興建中的第一期廠房預計於 2024 年開始生產 N4 製程技術，第二期則預計在 2026 年開始生產 3 奈米製程技術，兩期工程完工後合計年產能將超過 60 萬片晶圓，創造一萬個高科技工作機會，其中 4,500 個工作將直接受雇於台積電。

初期台積電 AZ 廠將小量供應蘋果晶片，明年最先進製程預計將跨入 3 奈米，按照規劃看起來，AZ 廠不會生產最新的晶片產品，台積電的最頂尖製程仍然會留在台灣生產，目前台積電以 12 吋晶圓計年產量約 1,356 萬片，亞利桑那州廠兩期完工後的年產量將佔約 4%。


▲ 取自美國在台協會。

拜登總統也在移機典禮上致詞感謝台積電，「台積電在亞利桑那州投資 400 億美元，是該州史上規模最大的外人直接投資案，不但創造 1 萬個建築業的工作機會，也將創造 1 萬個高科技工作機會，我要感謝台積電裡的每個人促成這樁美事。」


▲ 取自美國在台協會。

台積電 AZ 廠移機典禮由創辦人張忠謀、董事長劉德音以及總裁魏哲家主持，與會貴賓除了美國總統拜登、美國商務部長 Gina Raimondo 以及蘋果執行長 Tim Cook，也包含 AMD 執行長蘇姿丰、NVIDIA 執行長黃仁勳、亞利桑那州州長 Doug Ducey 以及鳳凰市市長 Kate Gallego。


引用來源：彭博社、台積電新聞稿、美國在台協會、美國總統拜登致詞全文