明年 iPhone 傳繼續採用高通的通訊晶片，自製通訊晶片開發進度受阻

蘋果近年在處理器方面的發展有聲有色，市場也傳言多年蘋果有野心，計畫將 iPhone 的通訊晶片技術也握在手中，不過看起來進行得並不是很順利，有消息指出 iPhone 明年還是會繼續採用高通的通訊晶片。



原本傳言蘋果計劃讓 2023 年 80% 的 iPhone 將用上自製的通訊晶片，剩下的 20% 則繼續由高通提供，不過彭博社記者 Mark Gurman 最近透露，明年高通仍然將繼續提供絕大部分的 iPhone 通訊晶片。

彭博社年初曾報導蘋果在通訊晶片的開發原型上遇到過熱問題，看樣子蘋果目前還仍未能解決。高通雖然供應 iPhone 通訊晶片多年，但雙方曾互槓告上法庭在 2021 年雙方終於達成和解，終止了多年的法律戰，並達成專利授權以及供應上的合作。


引用來源：彭博社