傳蘋果與日月光洽談合作，將協助其自製5G連網晶片封裝測試

【此文章來自：Mashdigi】
 

預計在2023年用於新款IPhone

蘋果先前傳聞自製的5G連網晶片，目前有消息指稱已與台灣日月光洽談合作事宜，或許將由日月光旗下日月光半導體，以及矽品精密協助其5G連網晶片封裝測試。





在此之前，日月光也與Qualcomm維持合作關係，透過日月光半導體及矽品精密提供封裝測試服務，而目前Qualcomm向蘋果提供的5G連網晶片，便是由日月光半導體及矽品精密進行封裝。

目前市場傳聞指稱，蘋果已經投入自製5G連網晶片，最快會在2023年用於iPhone機種 (預期以iPhone 15為稱)，使得原訂與Qualcomm合作關係可能會提前結束。因此從時間推估的話，蘋果目前投入自製5G連網晶片設計與測試，將能順利應用在明年計畫推出的新款iPhone。

現在還無法確認蘋果自製5G連網晶片規格，而蘋果的5G連網技術有部分顯然是源自2019年接手的Intel通訊業務，而後續更陸續對外招募技術人才、強化無線連網技術資產，藉此提升本身5G連網技術研發能力。

不過，相關看法認為即使蘋果不再與Qualcomm合作，轉為使用自製5G連網晶片，在涉及CDMA通訊技術部分，依然必須從Qualcomm手中取得技術專利使用授權。