報導指稱蘋果將以台積電 4nm 製程生產自製連網數據晶片

【此文章來自：Mashdigi】

先前有不少傳聞指出蘋果計畫自行打造連網數據晶片後，日經新聞報導更透露蘋果將以台積電 4nm 製程技術生產自製 5G 連網數據晶片。


(圖／擷自 iFixit 網站)



報導指稱，目前台積電已有數百名工程人員進駐蘋果位於加州庫柏提諾總部，主要協助蘋果以現有 5nm 製程技術設計 5G 連網數據晶片，屆時預期會以 4nm 製程技術進行量產，並且應用在蘋果日後產品。

而在先前消息中，則是指出蘋果最快會在 2023 年推出自製 5G 連網數據晶片，藉此擺脫仰賴 Qualcomm 提供數據晶片的限制，並且實現硬體設計更高自主權，同時也能發揮更大軟硬體整合效益，其中也包含藉由自行設計的電力管理晶片，讓裝置使用電力續航表現更好。

今年推出的 iPhone 13 系列雖然仍由 Qualcomm 提供，但市場預期蘋果最快會在 2023 年全面使用自製連網數據晶片。而 Qualcomm 方面其實也有所準備，在日前投資者大會上便強調即使少了蘋果訂單，依然不影響整體獲利能力，更強調已經規劃將蘋果訂單產生營收佔比降低至 20%，並且透過拓展車載應用市場、物聯網應用市場等垂直整合應用發展增加更大營收可能性。

另一方面，Qualcomm 依然握有目前與 5G、4G 網路技術關連專利，即便蘋果先前已經透過接手 Intel 原本針對手機連網需求建置的研發團隊與技術專利資產，在部分必要專利顯然還是需要向 Qualcomm 取得授權，因此失去蘋果訂單，顯然不會讓 Qualcomm 陷入焦慮。