蘋果投資百億研發數據晶片　iPhone 兩年後擺脫依賴高通

日前蘋果宣佈將會於未來 3 年投資 10 億歐元，準備在德國慕尼黑成立歐洲晶片設計中心，並且會僱用數以百計專才，主力研發包括 5G 在內的行動通訊和無線技術。其目標相當明顯，就是希望盡快擁有自家的無線數據晶片，擺脫對高通等廠商的依賴。
 



日前投資銀行巴克萊的分析師指出，蘋果有望在 2023 年將自行研發的 5G Modem 應用於所有 iPhone 型號之上。兩名對蘋果有深入研究的外國媒體人 Mark Sullivan 和 Mark Gurman 也表示，蘋果正在開發 iPhone 的數據晶片，而且在一年前收購 Intel 的手機晶片部門後就已經著手開發。
 
巴克萊的分析師指出，蘋果研發的 5G 數據晶片將會同時支援 sub-6GHz 和 mmWave，與目前美國版 iPhone 12 所支援的頻段一樣。蘋果跟高通和解後，iPhone 12 使用的正是 Snapdragon X55 Modem，預計在未來兩代 iPhone 上也會採用 Snapdragon X60 和 X65 Modem；如果分析師的推算準確，蘋果到了 2023 年可能就能使用自主研發的數據晶片，無須使用 Snapdragon X70。有外國媒體估計，蘋果的長期合作夥伴台積電會有很大機會負責生產這 5G Modem 晶片。
 

資料來源：macrumors