iPhone 12 系列模型機現身，SIM 卡槽位置有玄機

蘋果預計在今年推出新一代的 iPhone 12，先前傳聞它可能會有四款機種：iPhone 12、iPhone 12 Max、iPhone 12 Pro 與 iPhone 12 Pro Max，並可能因為疫情因素延後至 11 月發表，甚至有可能 12 月才會上市。而最近網路上出現一批號稱是 iPhone 12 模型機的圖片，雖說外觀上與實際的 iPhone 有很大差異，但也有一些魔鬼藏在細節中。




這一批 iPhone 12 模型機圖片是由日本網站《MACお宝鑑定団》所釋出，而模型機是從阿里巴巴電商取得，據信是由 3D 列印製造出來的模型機。從這批圖片來看可以得知，圖中的 iPhone 一樣有四個款式，其中兩款只有雙鏡頭（iPhone 12 / 12 Max），而 Pro 版本的兩台就有三鏡頭。




不過，從這批模型機中可以發現，iPhone 12 的 SIM 卡槽從原本與電源鍵一起放在手機右側，改到與音量鍵一起放在左側，顛覆 iPhone 多年來的傳統；而 SIM 卡改位置並非蘋果一時興起的決定，其中牽涉內部許多零件的排列。《MACお宝鑑定団》根據阿里巴巴來源消息指出，iPhone 12 在原本 SIM 卡槽的位置增加了 5G 封裝天線（Antenna in Package；AiP）的設計，因此 SIM 卡槽便移至手機左側。

所謂封裝天線是透過半導體技術，將射頻晶片與天線封裝成一個晶片的產品。由於 5G 毫米波（mmWave）的頻率達到 26GHz 以上，天線的尺寸也會縮小到毫米級，透過封裝天線的方式將天線與晶片做成一個模組，可以降低訊號損耗；因此在 5G 時代，封裝天線的重要性就大為提高。而先前高通也在 2018 年推出 QTM052 封裝天線模組，並且首度採用於三星 Galaxy S10 5G 手機上。




如果 iPhone 12 加入 5G AiP 的傳聞為真，代表 iPhone 12 不僅支援 5G，還可以支援 mmWave 毫米波 5G，因此能夠支援更多頻段，讓連線速度更快。


引用來源：Slashgear、MACお宝鑑定団