不意外？蘋果 2020 年新款 IPhone 將搭載 Snapdragon X55 5G 連網晶片

【此文章來自：Mashdigi】

在蘋果宣布與Qualcomm達成和解，並且簽署多年合作協議之後，沒意外將會在今年秋季更新的iPhone機種納入5G連網規格，其中預計採用Qualcomm提供5G連網數據晶片。





而就消息來源指稱，蘋果預期在新款iPhone採用Qualcomm提供的Snapdragon X55 5G連網晶片，不確定是否會依照蘋果需求進行客製化，但預期會同時支援6GHz以下頻段與毫米波技術規格，而部分地區銷售版本可能會有連網規格上的差異，例如部分地區銷售版本可能不會加入支援毫米波規格。

就相關說法表示，蘋果預計包下台積電旗下5nm製程技術約三分之二的產能，將會用於生產用於新款iPhone的A14處理器，並且準備在2020年第二季開始量產。

目前台積電旗下5nm製程技術已經進入試產，預計在2020年上半年進入量產，而蘋果、華為在內業者預期都是台積電此項製程技術合作對象，至於Qualcomm新款處理器Snapdragon 865則是以台積電旗下改良7nm製程生產。

在先前的說法中，蘋果預期會在今年秋季推出四款iPhone機種，其中包含區分5.4吋與6.1吋，並且換上OLED面板的iPhone 12，以及同樣採用6.1吋OLED面板設計的iPhone 12 Pro，並且推出採6.7吋OLED面板的iPhone 12 Pro Max，其中在iPhone 12 Pro系列機種將會額外加入ToF鏡頭。

另外，市場消息也透露蘋果最快會在今年春季公布新款iPhone SE後續機種，但不確定是否有機會成真。