歷經雷霆天劫的 iPhone 究竟... !?
各位好,我是台灣黑手,黑手的黑,黑手的手,尋常維修,是見怪不怪了,今日介紹這台 iPhone 是有靈性的,某位施主在一個,月黑風高的晚上,更換電池時,引起電池神器化,手機從施主手中掙脫,衝上天空形成一個耀眼的火鳥,並且經歷了無數天劫,最終化为齑粉......
有沒有修的必要,一句話:沒有!
那要不要幹:要!
施主原先找到我,有表明,要更換 SIM 卡糟,但我不曉得該機是經歷天劫的,以為只是單純的卡糟裂開或者腳針斷掉,除了安卓以外,蘋果手機要求更換卡糟的,一年也未必會碰到一次,雖然這不是我第一次幫人渡劫,但也真的好一段時間,沒助人渡劫了....
助人渡劫為快樂之本嘛!
可以從下圖中看到,內部的 SIM 卡已經溶解噴出,形成一個九塊肌
因為卡拖還沒抽出來,所以主板根本卸不下來,第一要事就是下卡拖,先將九塊肌剪掉
再使用打磨機開到最大轉速,將鐵殼打磨開
反正這個卡糟是一定要爆廢的,拆下來長怎麼樣,壓根就不重要....
可以看到卡糟的六根引腳
台灣大哥大的 nano SIM 真耐操啊...484
這個不管它,泡在分解劑中就好了
接者除了要下主機板外,還包含了,不能觸碰到有機溶劑的,全都要卸下來,否則到時候就要再渡一次水劫了
主機板卸下來以後,背面長這樣,聽說施主有給原廠看過?說只要換卡糟就會好?(你出來我保證不打死你)
這個不曉得是碳,還是.........
上半截看起來好一些,沒那麼嚴重
需要卸除的部份,不能進水的收音、擴音、閃光燈、震動器等等
一日特調!去吧~~超音波洗靜機
SIM CARD 分解的差不多了
將分解完的部份擦掉,就留下卡片本體(供電、時鐘、復位、編程、寫入、接地)
卡片的六根引腳就差不多是這樣了,估計施主已經換卡了,這個錶框留做紀念
接者開始將金屬蔽避板與外部一些石墨貼去除了
既然都經歷天劫了,熱風槍這種 350 度的小打小鬧,肯定不放在眼裡
主機下半截基頻供電、主副射頻處理器,看起來碳化了....
主機板正面下方,基頻處理器、高中低頻功放集成處(好像比後面好一點....)
燒傷了怎麼辦?國小都有教過!
沖. 脫. 泡. 蓋.送
主板就先讓它泡者吧,機殼取出風乾,並且將上半截零件裝回
主板卡糟將它完整取下,表層估計有傷,這種傷痕估計不是燒的,應該是被「撐」開的
補上適量絕緣膠,盡可能厚一些,因為太低的話,新的卡糟上去會榻下來,最後裝機會導致卡拖無法正常密合,其它處用烙鐵拖錫即可
單板觸發後,電流再 300MA 被下拉到 100MA 左右,接電腦強制進入回復模式,但是序號欄位是"無序號",代表 CPU 有認到 NAND FLASH ,但無法透過 I/O 讀取得該機序號
這樣解釋好了,所謂的回復模式是寫入在 NAND FLASH 的底層,如果用安卓機來講的是就是指 Recovery mode ,既然是 Recovery mode 那就代表是有讀取到 NAND 才有可能進來,所以正常的回復模式是必需顯示序號的!
但是如果進入的 DFU 模式(Device Firmware Upgrade),那就不會顯示序號,因為 DFU 模式是在 CPU 的底層,相對高通安卓機來講的是就是指 9008 模式,在這個模式底下,是不讀取 ROM 與 RAM 的,所以不帶序號為正常
所以目前知道的就是,主機板要修,硬碟可能故障要換,卡糟廢了必定得換,前一手施主有說面板有問題,所以面板也得換,電池爆炸換是必需的,施主準備了一顆給我,但這顆是 6S 的,還是得再換一顆匹配的型號,掐指一算的必要都沒有,先不提工錢,光成本就不合算了Orz
一個面板大概也要七八百,一個電池四百多,一顆硬碟大概六百,一個卡拖、一個卡槽大約二百五,運費在算個二百塊,就二千二百五,這還不含主機板維修的耗材與工錢
主機板先曬一邊,風乾後的機殼內部刷洗一次(棉花也要錢啊,有機溶劑也要錢啊)
亮到反光了 A_A
把下半截的零件裝回去了
因為 NAND FLASH 讀不到序號,所以再將該晶片取下
再測量主機時,發現 NAND 的 C5 腳位呈現開路,該腳位中間經過一顆電阻,並且直通 CPU
為了確定是電阻的問題,還是處理器問題,這時將主機板外鐵架剪開,發現裡面也是焦的-_-
該電阻 R0608 為 100Kohm 的上拉電阻,此信號為 AP_TO_NAND_ANC1 的信號,無此電阻會造成電位懸空,無法識別正確的FLASH,自然也就讀取不到序號
從電阻端也只能測到 1.8V 的電壓,測不到另一端的信號,代表該線路從 CPU 底下就呈現開路,所以又將 CPU 分層取了下來
將主機板清理乾靜
檢查 PCB 板上 AP_TO_NAND 的信號線後,發現該線路並沒有斷開,可能是渡劫時高溫虛焊等等可能性
將處理器的環氧樹脂與高溫錫清理乾靜
A8 處理器的 Package on Package 封裝,一般俗稱蜂窩糟中層孔,因環氧樹脂注攝時會流到內部中層孔,所以洞內必需清理乾靜
處理器下層植錫
處理器蜂窩糟中層灌錫
處理器上層(記憶體)植錫
最後將 上、中、下層與新的卡糟,一併全數回焊於主機板上!
讀卡、收工~~自己動手,豐衣足食!
有沒有修的必要,一句話:沒有!
那要不要幹:要!
施主原先找到我,有表明,要更換 SIM 卡糟,但我不曉得該機是經歷天劫的,以為只是單純的卡糟裂開或者腳針斷掉,除了安卓以外,蘋果手機要求更換卡糟的,一年也未必會碰到一次,雖然這不是我第一次幫人渡劫,但也真的好一段時間,沒助人渡劫了....
助人渡劫為快樂之本嘛!
可以從下圖中看到,內部的 SIM 卡已經溶解噴出,形成一個九塊肌
因為卡拖還沒抽出來,所以主板根本卸不下來,第一要事就是下卡拖,先將九塊肌剪掉
再使用打磨機開到最大轉速,將鐵殼打磨開
反正這個卡糟是一定要爆廢的,拆下來長怎麼樣,壓根就不重要....
可以看到卡糟的六根引腳
台灣大哥大的 nano SIM 真耐操啊...484
這個不管它,泡在分解劑中就好了
接者除了要下主機板外,還包含了,不能觸碰到有機溶劑的,全都要卸下來,否則到時候就要再渡一次水劫了
主機板卸下來以後,背面長這樣,聽說施主有給原廠看過?說只要換卡糟就會好?(你出來我保證不打死你)
這個不曉得是碳,還是.........
上半截看起來好一些,沒那麼嚴重
需要卸除的部份,不能進水的收音、擴音、閃光燈、震動器等等
一日特調!去吧~~超音波洗靜機
SIM CARD 分解的差不多了
將分解完的部份擦掉,就留下卡片本體(供電、時鐘、復位、編程、寫入、接地)
卡片的六根引腳就差不多是這樣了,估計施主已經換卡了,這個錶框留做紀念
接者開始將金屬蔽避板與外部一些石墨貼去除了
既然都經歷天劫了,熱風槍這種 350 度的小打小鬧,肯定不放在眼裡
主機下半截基頻供電、主副射頻處理器,看起來碳化了....
主機板正面下方,基頻處理器、高中低頻功放集成處(好像比後面好一點....)
燒傷了怎麼辦?國小都有教過!
沖. 脫. 泡. 蓋.送
主板就先讓它泡者吧,機殼取出風乾,並且將上半截零件裝回
主板卡糟將它完整取下,表層估計有傷,這種傷痕估計不是燒的,應該是被「撐」開的
補上適量絕緣膠,盡可能厚一些,因為太低的話,新的卡糟上去會榻下來,最後裝機會導致卡拖無法正常密合,其它處用烙鐵拖錫即可
單板觸發後,電流再 300MA 被下拉到 100MA 左右,接電腦強制進入回復模式,但是序號欄位是"無序號",代表 CPU 有認到 NAND FLASH ,但無法透過 I/O 讀取得該機序號
這樣解釋好了,所謂的回復模式是寫入在 NAND FLASH 的底層,如果用安卓機來講的是就是指 Recovery mode ,既然是 Recovery mode 那就代表是有讀取到 NAND 才有可能進來,所以正常的回復模式是必需顯示序號的!
但是如果進入的 DFU 模式(Device Firmware Upgrade),那就不會顯示序號,因為 DFU 模式是在 CPU 的底層,相對高通安卓機來講的是就是指 9008 模式,在這個模式底下,是不讀取 ROM 與 RAM 的,所以不帶序號為正常
所以目前知道的就是,主機板要修,硬碟可能故障要換,卡糟廢了必定得換,前一手施主有說面板有問題,所以面板也得換,電池爆炸換是必需的,施主準備了一顆給我,但這顆是 6S 的,還是得再換一顆匹配的型號,掐指一算的必要都沒有,先不提工錢,光成本就不合算了Orz
一個面板大概也要七八百,一個電池四百多,一顆硬碟大概六百,一個卡拖、一個卡槽大約二百五,運費在算個二百塊,就二千二百五,這還不含主機板維修的耗材與工錢
主機板先曬一邊,風乾後的機殼內部刷洗一次(棉花也要錢啊,有機溶劑也要錢啊)
亮到反光了 A_A
把下半截的零件裝回去了
因為 NAND FLASH 讀不到序號,所以再將該晶片取下
再測量主機時,發現 NAND 的 C5 腳位呈現開路,該腳位中間經過一顆電阻,並且直通 CPU
為了確定是電阻的問題,還是處理器問題,這時將主機板外鐵架剪開,發現裡面也是焦的-_-
該電阻 R0608 為 100Kohm 的上拉電阻,此信號為 AP_TO_NAND_ANC1 的信號,無此電阻會造成電位懸空,無法識別正確的FLASH,自然也就讀取不到序號
從電阻端也只能測到 1.8V 的電壓,測不到另一端的信號,代表該線路從 CPU 底下就呈現開路,所以又將 CPU 分層取了下來
將主機板清理乾靜
檢查 PCB 板上 AP_TO_NAND 的信號線後,發現該線路並沒有斷開,可能是渡劫時高溫虛焊等等可能性
將處理器的環氧樹脂與高溫錫清理乾靜
A8 處理器的 Package on Package 封裝,一般俗稱蜂窩糟中層孔,因環氧樹脂注攝時會流到內部中層孔,所以洞內必需清理乾靜
處理器下層植錫
處理器蜂窩糟中層灌錫
處理器上層(記憶體)植錫
最後將 上、中、下層與新的卡糟,一併全數回焊於主機板上!
讀卡、收工~~自己動手,豐衣足食!
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