歷經雷霆天劫的 iPhone 究竟... !?

台灣黑手 | Apple
各位好,我是台灣黑手,黑手的黑,黑手的手,尋常維修,是見怪不怪了,今日介紹這台 iPhone 是有靈性的,某位施主在一個,月黑風高的晚上,更換電池時,引起電池神器化,手機從施主手中掙脫,衝上天空形成一個耀眼的火鳥,並且經歷了無數天劫,最終化为齑粉......

有沒有修的必要,一句話:沒有!

那要不要幹:要!


XD 施主原先找到我,有表明,要更換 SIM 卡糟,但我不曉得該機是經歷天劫的,以為只是單純的卡糟裂開或者腳針斷掉,除了安卓以外,蘋果手機要求更換卡糟的,一年也未必會碰到一次,雖然這不是我第一次幫人渡劫,但也真的好一段時間,沒助人渡劫了....

助人渡劫為快樂之本嘛!

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可以從下圖中看到,內部的 SIM 卡已經溶解噴出,形成一個九塊肌

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因為卡拖還沒抽出來,所以主板根本卸不下來,第一要事就是下卡拖,先將九塊肌剪掉

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再使用打磨機開到最大轉速,將鐵殼打磨開
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反正這個卡糟是一定要爆廢的,拆下來長怎麼樣,壓根就不重要....
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可以看到卡糟的六根引腳
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台灣大哥大的 nano SIM 真耐操啊...484
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這個不管它,泡在分解劑中就好了

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接者除了要下主機板外,還包含了,不能觸碰到有機溶劑的,全都要卸下來,否則到時候就要再渡一次水劫了

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主機板卸下來以後,背面長這樣,聽說施主有給原廠看過?說只要換卡糟就會好?(你出來我保證不打死你)

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這個不曉得是碳,還是.........
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上半截看起來好一些,沒那麼嚴重
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需要卸除的部份,不能進水的收音、擴音、閃光燈、震動器等等13.jpg


一日特調!去吧~~超音波洗靜機
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SIM CARD 分解的差不多了
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將分解完的部份擦掉,就留下卡片本體(供電、時鐘、復位、編程、寫入、接地)

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卡片的六根引腳就差不多是這樣了,估計施主已經換卡了,這個錶框留做紀念

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接者開始將金屬蔽避板與外部一些石墨貼去除了
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既然都經歷天劫了,熱風槍這種 350 度的小打小鬧,肯定不放在眼裡

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主機下半截基頻供電、主副射頻處理器,看起來碳化了....
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主機板正面下方,基頻處理器、高中低頻功放集成處(好像比後面好一點....)
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燒傷了怎麼辦?國小都有教過!

沖. 脫. 泡. 蓋.送 

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主板就先讓它泡者吧,機殼取出風乾,並且將上半截零件裝回
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主板卡糟將它完整取下,表層估計有傷,這種傷痕估計不是燒的,應該是被「撐」開的
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補上適量絕緣膠,盡可能厚一些,因為太低的話,新的卡糟上去會榻下來,最後裝機會導致卡拖無法正常密合,其它處用烙鐵拖錫即可
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單板觸發後,電流再 300MA 被下拉到 100MA 左右,接電腦強制進入回復模式,但是序號欄位是"無序號",代表 CPU 有認到 NAND FLASH ,但無法透過 I/O 讀取得該機序號

這樣解釋好了,所謂的回復模式是寫入在 NAND FLASH 的底層,如果用安卓機來講的是就是指 Recovery mode ,既然是 Recovery mode 那就代表是有讀取到 NAND 才有可能進來,所以正常的回復模式是必需顯示序號的!

但是如果進入的 DFU 模式(Device Firmware Upgrade),那就不會顯示序號,因為 DFU 模式是在 CPU 的底層,相對高通安卓機來講的是就是指 9008 模式,在這個模式底下,是不讀取 ROM 與 RAM 的,所以不帶序號為正常 
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所以目前知道的就是,主機板要修,硬碟可能故障要換,卡糟廢了必定得換,前一手施主有說面板有問題,所以面板也得換,電池爆炸換是必需的,施主準備了一顆給我,但這顆是 6S 的,還是得再換一顆匹配的型號,掐指一算的必要都沒有,先不提工錢,光成本就不合算了Orz

一個面板大概也要七八百,一個電池四百多,一顆硬碟大概六百,一個卡拖、一個卡槽大約二百五,運費在算個二百塊,就二千二百五,這還不含主機板維修的耗材與工錢  XDXD


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主機板先曬一邊,風乾後的機殼內部刷洗一次(棉花也要錢啊,有機溶劑也要錢啊)
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亮到反光了 A_A
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把下半截的零件裝回去了
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因為 NAND FLASH 讀不到序號,所以再將該晶片取下
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再測量主機時,發現 NAND 的 C5 腳位呈現開路,該腳位中間經過一顆電阻,並且直通 CPU 

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為了確定是電阻的問題,還是處理器問題,這時將主機板外鐵架剪開,發現裡面也是焦的-_-
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該電阻 R0608 為 100Kohm 的上拉電阻,此信號為 AP_TO_NAND_ANC1 的信號,無此電阻會造成電位懸空,無法識別正確的FLASH,自然也就讀取不到序號
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從電阻端也只能測到 1.8V 的電壓,測不到另一端的信號,代表該線路從 CPU 底下就呈現開路,所以又將 CPU 分層取了下來
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將主機板清理乾靜
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檢查 PCB 板上 AP_TO_NAND 的信號線後,發現該線路並沒有斷開,可能是渡劫時高溫虛焊等等可能性 
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將處理器的環氧樹脂與高溫錫清理乾靜
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A8 處理器的 Package on Package 封裝,一般俗稱蜂窩糟中層孔,因環氧樹脂注攝時會流到內部中層孔,所以洞內必需清理乾靜
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處理器下層植錫
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處理器蜂窩糟中層灌錫
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處理器上層(記憶體)植錫
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最後將 上、中、下層與新的卡糟,一併全數回焊於主機板上!
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讀卡、收工~~自己動手,豐衣足食!

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