明年 iPhone 12 將搭載高通 5G 晶片？

明年 2020 年全球應該都會進入 5G 連線的戰國時代，緊接著想必 5G 手機也會是明年開始的一大重點，而不少人關心的 iPhone 夠過分析師的情報了解，也準備在明年推出 5G 手機。而今天就有消息指出，明年預計推出的 iPhone 12 將會搭載高通 Snapdragon X55 的 5G 晶片。



「Snapdragon X55」5G 晶片是屬於 Snapdragon X50 的第二代晶片接班人，預計年底將發表的高通 Snapdragon 865 處理器也將會搭配 Snapdragon X55 晶片一同推出。



而目前則是推測新 iPhone 也將會搭載 Snapdragon X55 一同推出，這是因為在今年年初的時候 Intel 就已經宣布退出 5G 連線晶片的市場，目前 iPhone X~11 系列當中，有多數的手機皆是採用 Intel 的連線晶片，少部分手機才是使用高通版本的晶片，而也因為 Intel 宣布退出 5G 市場的緣故，這也很有可能讓 iPhone 全面採用高通的 5G 連線晶片。

來源：Sumahoinfo