傳台積電開始為蘋果量產新款 A13 處理器，預計用於秋季的 iPhone XI 新機

【此文章來自：Mashdigi】

彭博新聞引述消息來源指出，台積電預計會在近期內開始量產蘋果A13處理器，預期同樣會採用7nm FinFET製程技術，並且維持處理器能以更小體積佔比使用，同時發揮更高運算表現與低耗電使用特性。





現階段還無法確認A13處理器預計採用架構設計，但預期將比照A11 Bionic或A12 Bionic採用獨立類神經網路運算元件，藉此提昇裝置端學習等人工智慧技術應用。

目前包含華為旗下海思半導體打造的Kirin 980，以及Qualcomm Snapdragon 855均以台積電7nm製程生產，而蘋果A12 Bionic處理器則是在更早時候便7nm FinFET製程生產，意味台積電已經累積不少7nm FinFET製程生產製作經驗，因此將使A13處理器能以更高良率製作，同時也可能藉由極紫外光微影技術 (EUV)進一步提昇7nm製程精度。

而先前同樣也宣佈投入7nm製程發展的三星，後續則是在腳步進展稍慢一些，因此用於今年的Exynos 9820處理器是以8nm LLP FinFET製程打造，但三星有可能會進一步投入7nm EUV FinFET製程技術，藉此追趕台積電發展腳步，並且可能藉此瓜分台積電代工訂單。

此外，彭博新聞也提及下一款iPhone產品代號為D43，預期會是iPhone XS後繼機種，而iPhone XR後繼機種代號則是N104，同時將在新機各自增加一組鏡頭，意味新款iPhone XS將會採用三鏡頭設計，而新款iPhone XR則會搭載雙鏡頭模組，藉此提昇相機拍攝效果，同時也預期加入更多拍攝功能。

在相關說法中，更透露新款iPhone將會加入類似華為、三星在旗艦新機搭載的反向無線充電功能，代表新款iPhone將可反向為搭載無線充電盒的AirPods充電，甚至也可能支援幫Apple Watch充電。