為 AR 應用作準備,蘋果將在新款 iPhone 加入更精準景深識別功能

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過去曾經準確透露不少蘋果新款iPhone消息的彭博新聞記者Mark Gurman,稍早再指出蘋果計畫打造新款3D雷射掃描技術,預期將可更精準地判斷被攝物件距離深度資訊,藉此提昇蘋果在擴增實境應用發展。



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相關消息來源表示,蘋果原本有意在今年推出的新款iPhone應用此項設計,但不確定因為什麼因素延後,因此可能賄選在2020年才會有相關應用功能出現。

而就先前說法,今年新款iPhone預期將會加入精準度、安全性更高的Face ID,可能將Lightning連接埠轉換為USB-C連接埠規格,同時也預期在主相機也會從雙鏡頭增加為三鏡頭設計,並且將與蘋果進一步合作新款感光元件,藉此提昇相機拍攝表現。

不過,從目前許多中國廠商、韓國廠商持續在手機的相機拍攝表現有所提昇來看,蘋果方面預期也會進一步在相機拍攝功能有所突破。

至於在5G網路支援方面,雖然目前蘋果與Intel有具體合作模式,但考量Intel的5G連網晶片表現仍不符合蘋果要求,若加上目前與Qualcomm之間的法院紛爭仍無法解決,今年計畫推出的新款iPhone恐怕還不會太快跟進整合5G連網功能,而可能會延後到2020年才準備推出對應5G連網機種。

而接下預計推行新機部分,蘋果傳聞會在接下來的春季發表會上揭曉新款9.7吋iPad,其中將會取消整合Touch ID功能的Home鍵,並且換上Face ID功能設計的TrueDepth視訊鏡頭,另外也將支援第二代Apple Pencil,另外也可能推出新款ipad mini,以及許久未更新的iPod touch新品。

在軟體服務方面,蘋果則可能推出新款內容訂閱服務,同時也可能針對新版iOS作業系統加入黑暗佈景主題。
 

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出生自台灣高雄的楊又肇,以前聯合新聞網 (udn.com)數位頻道主編,以及在各網站頻道以本名或Mash Yang名稱維持提供撰寫、授權內容等身分,持續在網路、科技相關活動、展覽出沒。撰寫內容涵蓋個人感興趣內容,包含手機、網路、軟體、零組件,以及科技市場動態,另外也包含各類惡趣味內容,並且持續關注蘋果、微軟、Google、Intel、AMD、Nvidia等經常在你我生活中出現的科技廠商動態。