2018 iPhone 新情報：6.1 吋版本恐延期開賣、可能不採用高通無線通訊晶片

說到 2018 下半年值得關注的新機，當中一定包含預計秋季發表的 2018 新款 iPhone。而關於 2018 新款 iPhone，這邊有兩則新情報要來跟大家分享一下。首先就是有分析師預估，6.1 吋版本的新 iPhone 因為面板生產遇上問題，所以有可能會延期發售；還有就是 2018 的新款 iPhone，在無線通訊晶片部分可能將不會採用高通的產品，或將全面採用 Intel 的通訊晶片。


▲ 6.1 吋新款 iPhone 的顏色款式概念圖。

先前外界就預期 2018 秋季 Apple 將推三款新 iPhone，當中兩款定位較高階新 iPhone 分別採用 5.8 和 6.5 吋 OLED 螢幕，另外一款新 iPhone 則配置 6.1 吋螢幕、使用 LCD 螢幕然後價格會相對平實。而針對這 6.1 吋的新 iPhone，日前 Morgan Stanley 的分析師 Katy Huberty 的報告指出，由於螢幕面板背光模組的生產碰到了某些問題，因此該款機種的量產時間可能將推延一個月，也就是可能 10 月才會推出。

Katy Huberty 進一步表示，由於 6.1 吋 iPhone 可能延期開賣，所以有可能會進一步影響 Apple 的 2018 年度第四季業績表現。不過另一個知名的分析師郭明錤對此則持相反的意見，他先前就有表示 6.1 吋的 iPhone 遭遇到產量上的問題，但他認為 Apple 會解決這個問題，讓 6.1 吋新 iPhone 如期在 9 月推出。


▲ 爆料達人 VenyaGeskin1 釋出的 2018 年三款新 iPhone 螢幕面板照，可發現三款機種都採用相同的瀏海螢幕設計。

另外，在無線通訊晶片部分，過去 Apple 都會把訂單分配給 Intel 以及高通，但 2018 年的新 iPhone 在無線通訊晶片部分可能會獨厚 Intel。日前高通的財務長 George Davis 公開對外界表示，高通預估 Apple 的 2018 新款 iPhone 將不會採購自家的無線通訊晶片，只會採用對手 (也就是 Intel) 的晶片，但高通仍會提供無線通訊模組給舊款 iPhone 產品。 

目前 Apple 和高通雙方在不少地方進行專利官司訴訟，外界預期這有可能是 Apple 新款 iPhone 不採用高通無線通訊晶片的原因之一。

消息來源：9TO5Mac、Twitter (VenyaGeskin1)、MacRumors