明年推出的 iOS 裝置可能全面改用 Intel、聯發科通訊晶片

【此文章來自：Mashdigi】

華爾街日報引述消息來源說法，指出蘋果可能基於近期與Qualcomm關係惡化，將在2018年推出的iOS裝置內取消採用Qualcomm提供通訊晶片，轉向與Intel、聯發科等晶片廠商合作，意味在日後合作部分將徹底擺脫仰賴Qualcomm供應必要元件關係。



早在iPhone 7系列機種推出時，蘋果便已在通訊晶片採取部分使用Qualcomm提供元件，以及部分由Intel提供元件，而今年推出的iPhone 8系列機種也維持此供應合作模式，似乎有意降低通訊晶片仰賴Qualcomm供應關係。而在更早之前說法，蘋果似乎有意自行投入基頻技術研發，進而讓自有處理器產品可整合連網通訊功能。

從近期與Imagination Technologies合作關係告終，同時在A11 Bionic處理器採用自有GPU設計情況來看，蘋果最終選擇走向自有基頻技術發展的可能性不低，但在此之前可能仍須仰賴市場供應鏈提供產品。

而從蘋果過往產品均不刻意做硬體規格競爭，僅提供恰好符合市場使用需求設計的原則來看，現階段由Intel或聯發科所提供通訊晶片功能也已經能符合現有電信業者提供服務規格，即便Qualcomm通訊晶片已可對應千兆等級連網數據傳輸效果，但在現有電信連網服務仍無法提供相同使用體驗情況下，此類規格設計其實有點「浪費」。

不過，相關消息表示目前蘋果尚未做出最終決定，因此還無法確定未來蘋果是否捨棄與Qualcomm之間的合作關係。

以目前Qualcomm與蘋果之間專利授權費用爭議，即便Qualcomm以授權模式控訴蘋果違反合作條款，並且在美國、中國地區訴請監管機構要求下達禁售iPhone等機種產品命令，但長久之下也未必對Qualcomm有利。一旦蘋果決定結束與Qualcomm合作，意味Qualcomm將面臨損失規模不算小的合作收入來源，因此市場看法認為蘋果、Qualcomm之間訴訟關係最終將走向和解告終。