iPhone 7 搭載新技術,將可降低電磁干擾、提升運作效能
儘管 MWC 即將發表的新機才是近來外界關注的重點,但要等到下半年才會發表的 iPhone 7 卻一直持續地在搶佔版面。 目前最新的消息是,iPhone 7 除了機身更加纖薄、可能支援防水、高階款式可能具備雙鏡頭之外,還會加入一項新的技術,主要是用來降低電磁干擾,藉此提升 iPhone 7 的整體運作效能,還能降低電磁干擾對人體可能產生的危害。
▲ 此為網路上流傳的 iPhone 7 設計概念圖。
根據韓國科技媒體網站 ETNews 的報導,Apple 將會把遮蔽電磁干擾 (EMI) 的塗層技術,運用在新一代 iPhone 7 內部的硬體晶片上,藉此降低內部晶片的電磁干擾,讓手機的運作更順暢。由於採用了遮蔽電磁干擾的塗層技術之後,iPhone 7 的 WiFi 訊號接收能力會更好,同時內部晶片的耗費在收發訊號的能量會減少,因此續航力也可望能因此而提升。另外,據傳採用遮蔽電磁干擾 (EMI) 的塗層技術之後,內部晶片的組裝精緻度會更好、晶片的整合密度會更高,因此也會有更多空間來提升電池容量。
但採用遮蔽電磁干擾 (EMI) 的塗層技術,也有會增加手機晶片製造成本的缺點。至於採用新技術是否會因此讓 iPhone 7 身價再度往上漲?目前還有待後續觀察
消息來源:BGR
▲ 此為網路上流傳的 iPhone 7 設計概念圖。
根據韓國科技媒體網站 ETNews 的報導,Apple 將會把遮蔽電磁干擾 (EMI) 的塗層技術,運用在新一代 iPhone 7 內部的硬體晶片上,藉此降低內部晶片的電磁干擾,讓手機的運作更順暢。由於採用了遮蔽電磁干擾的塗層技術之後,iPhone 7 的 WiFi 訊號接收能力會更好,同時內部晶片的耗費在收發訊號的能量會減少,因此續航力也可望能因此而提升。另外,據傳採用遮蔽電磁干擾 (EMI) 的塗層技術之後,內部晶片的組裝精緻度會更好、晶片的整合密度會更高,因此也會有更多空間來提升電池容量。
但採用遮蔽電磁干擾 (EMI) 的塗層技術,也有會增加手機晶片製造成本的缺點。至於採用新技術是否會因此讓 iPhone 7 身價再度往上漲?目前還有待後續觀察
消息來源:BGR
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