華碩 ROG Phone 6D Ultimate 將帶來創新的散熱設計

華碩將在 9 月 19 日發表新版 ROG Phone 6D 系列，除了預告將搭載聯發科天璣 9000+ 處理器，華碩也逐漸在社群平台預熱新功能，看起來在散熱上，又將會帶來獨特的創新設計。


▲ 華碩 ROG Phone 6D Ultimate。

先前爆料大神已經帶來了 ROG Phone 6D 的彩現圖，雖然外觀看起來與原版差不多，不過 ROG 6D Ultimate 在機身中段多出了一個方槽，最近華碩的預熱影片親自揭開了方槽的謎底，原來方槽是一個可以打開的結構，蓋子掀開後會露出多片散熱鰭片，華碩也表示這將是革命性的散熱設計。
 

The ULTIMATE thermal technology is coming on September 19!

The ROG Phone 6D Ultimate will feature a new advanced cooling system that allows airflow unlike any ROG Phone before.

You don't want to miss it ▶️ https://t.co/zYjln8DYT8#ROG #ROGPhone6DUltimate pic.twitter.com/ZFeoc6sYhd

— ROG Global (@ASUS_ROG) September 2, 2022

華碩的推文也提到 ROG Phone 6D Ultimate 的新散熱系統，也會帶來 ROG 手機前所未有的氣流設計，散熱方槽在機身中段，是 AeroActive Cooler 6 空氣動力風扇安裝的位置，加上華碩的說法，新的設計應該會透過風扇搭配露出的散熱鰭片，來進一步加強散熱的效果，也確實是一項大膽創新的設計。