華碩 ROG Phone 6 Pro 現身中國工信部，厚度增加但重量減輕
將在 7 月 5 日發表的華碩 ROG Phone 6 系列，終於在活動前夕有了更多情報，最近 ROG Phone 6 Pro 出現在了中國工信部的網站，完整外觀直接曝光，看起來跟之前流出的設計圖相似，整體尺寸和前代差不多，但重量反而更輕了一點點。
出現在中國工信部的手機型號 ASUS_AI2201_B，根據之前的情報，加上照片與先前流出的設計草圖十分相似，大概可以確定這支手機就是 ROG Phone 6 Pro，從機背上可以看到 ROG 6 Pro 繼承了背面小螢幕的設計，另外根據機身上的字樣，也可以看到華碩在中國將與騰訊繼續合作。
▲ 華碩 ROG Phone 6 的卡槽採用了撞色設計。
根據工信部認證的資料，除了已知的高通 S8+G1 處理器，認證的 ROG Phone 6 Pro 搭載了 18GB+512GB 的大容量，擁有與前代同尺寸的 6.78 吋 AMOLED 螢幕，並採用 6,000mAh 雙電芯的設計，主相機採用 6,400 萬畫素感光元件，其他兩組相機則沒有資訊，盒裝則將會附上充電器、充電線以及保護殼。
除了認證資料，華碩也陸續在社群平台開始預熱 ROG Phone 6 的發表，除了 165Hz 更新率的螢幕以外，華碩最近也公布將 ROG 6 將採用更大型的散熱系統，水冷均熱板將加大 30%，石墨版更增加了 85%，因此工信部資料也顯示 ROG Phone 的厚度將增加約 0.5mm，不過重量卻比前代減少了 9 公克。
出現在中國工信部的手機型號 ASUS_AI2201_B，根據之前的情報，加上照片與先前流出的設計草圖十分相似，大概可以確定這支手機就是 ROG Phone 6 Pro，從機背上可以看到 ROG 6 Pro 繼承了背面小螢幕的設計，另外根據機身上的字樣，也可以看到華碩在中國將與騰訊繼續合作。
▲ 華碩 ROG Phone 6 的卡槽採用了撞色設計。
根據工信部認證的資料，除了已知的高通 S8+G1 處理器，認證的 ROG Phone 6 Pro 搭載了 18GB+512GB 的大容量，擁有與前代同尺寸的 6.78 吋 AMOLED 螢幕，並採用 6,000mAh 雙電芯的設計，主相機採用 6,400 萬畫素感光元件，其他兩組相機則沒有資訊，盒裝則將會附上充電器、充電線以及保護殼。
除了認證資料，華碩也陸續在社群平台開始預熱 ROG Phone 6 的發表，除了 165Hz 更新率的螢幕以外，華碩最近也公布將 ROG 6 將採用更大型的散熱系統，水冷均熱板將加大 30%，石墨版更增加了 85%，因此工信部資料也顯示 ROG Phone 的厚度將增加約 0.5mm，不過重量卻比前代減少了 9 公克。
We’re improving our ROG Phone’s thermals!
— ROG Global (@ASUS_ROG) June 20, 2022
We’ll tell you more on July 5.
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