相較過往產品策略,華碩為什麼這次聚焦小尺寸設計的 ZenFone 8?
【此文章來自:Mashdigi】
▲ZenFone 8 系列
而之所以選擇讓 ZenFone 8 採 5.9 吋螢幕設計,主因在於市場調查發展有高達 57% 的使用者偏向使用 5.8 吋至 6 吋螢幕手機,其次則是 6 吋至 6.3 吋,約佔 28%,再來才是 6.3 吋以上機種,僅 15% 比例,同時偏好尺寸介於 5.4 吋至 5.7 吋的比例也還有 19% 左右,但以目前市場手機多半是以 6 吋左右,或以上尺寸規格打造,僅部分品牌如蘋果仍提供小於 6 吋的手機產品 (即新款 iPhone SE),因此預期這些使用需求未來也會開始向 5.8 吋至 6 吋之間靠攏。
因此,華碩預期在符合需求的小尺寸機種需求仍有發展空間,加上目前 Android 手機市場幾乎朝向大尺寸設計為主,僅 Sony、三星、Google 仍維持提供小尺寸機種,因此預期能挖掘更多市場機會。
不過,華碩認為並非只是將手機螢幕做小就能滿足需求,更要符合單手持握操作,因此在 ZenFone 8 的設計不僅採用符合持握手感的背蓋曲面設計,更讓表面質感更容易握緊,同時也讓手機長、寬控制在 150mm 與 70mm 以下,並且搭配可客製化介面高度的單手操作模式,讓 ZenFone 8 更符合單手輕鬆操作的使用需求,甚至讓 Zenfone 8 更容易放在任何褲裝口袋隨身攜帶。
依照華碩說明,雖然讓 ZenFone 8 維持在小巧尺寸設計,但是藉由讓內部空間更為精簡,因此無需在處理器散熱需求,以及內建電池容量設計妥協,依然可放入 Qualcomm 旗艦處理器 Snapdragon 888 與 4000mAh 電池容量,藉此滿足更多使用者在小尺寸手機上也希望擁有頂規效能、長時間續航電力需求。
▲左為 6.67 吋、採全尺寸螢幕設計的 ZenFone 8 Flip,右為採 5.9 吋、採開孔螢幕設計的 ZenFone 8
不過,華碩強調在相機軟體演算法有做了調整,其中包含夜間拍攝強化,以及針對近距離物品強化自動對焦效果,讓 ZenFone 8 Flip 在使用鏡頭直播時,不會出現應對焦物品產生模糊情況。
相較 ZenFone 8,此次推出的 ZenFone 8 Flip 依然著重在拍攝需求,因此維持採用 6.67 吋螢幕設計,同時更強調藉由 180 度上掀鏡頭取代視訊鏡頭,因此可讓螢幕以真正全尺寸形式呈現。
▲原廠盒裝依然保留華碩原廠製作保護殼配件
▲ZenFone 8 系列盒裝
不過,雖然 ZenFone 8 入門建議售價比 ZenFone 8 Flip 還低,卻額外推出 12GB 或 16GB 記憶體容量,搭配 256GB 儲存容量版本,而 ZenFone 8 Flip 卻僅提供 8GB 記憶體規格設計,加上更新幅度差異,更凸顯華碩此次將重心放在小尺寸的 ZenFone 8,並且希望藉此進攻 Android 市場的小尺寸機種使用需求。
至於未來是否還會持續推出同樣採 180 度上掀鏡頭設計機種,華碩強調日後市場依然有明顯需求的話,自然會繼續推出採相同設計手機,但顯然也不排除採其他設計的可能性。
▲以產品區隔來看,華碩今年將 ROG Phone 5 系列定位旗艦手機產品,並且與 ZenFone 8 系列做更明顯差異化
▲DEVILCASE 針對 ZenFone 8 系列打造的手機保護殼
▲背蓋採透明設計,並且在周邊以抗震材質披覆
▲實際裝上 ZenFone 8 Flip
▲實際裝上 ZenFone 8
今年顯然將更高階旗艦定位在 ROG Phone 5
華碩此次同樣推出兩款 ZenFone 新機,但相較去年推出的 ZenFone 7 與 ZenFone 7 Pro 在機身採相同設計,但處理器與鏡頭規格則有明顯不同區隔,此次推出的 ZenFone 8 與 ZenFone 8 Flip 則明顯採取不同定位,其中更在 ZenFone 8 採小尺寸、可單手持握設計,目標是為了搶攻 Android 市場小巧手機使用需求。▲ZenFone 8 系列
ZenFone 8 鎖定小尺寸、單手使用的 Android 機種市場
雖然華碩強調並非與 iPhone 12 mini 做比較,卻在說明中強調小尺寸手機雖然已經藉由窄邊框,以及全尺寸螢幕設計改善可視畫面範圍過小問題,但電池依然是難以克服問題。因此,在 ZenFone 8 的設計中,便著重藉由雙層 PCB 電路板,搭配中介質 (interposer) 設計,讓小尺寸手機內部可騰出更多空間,並且搭配 QC 4.0 快充與隨附支援 30W 快充充電器,讓 ZenFone 8 內建 4000mAh 高密度電池設計能有更長使用時間。而之所以選擇讓 ZenFone 8 採 5.9 吋螢幕設計,主因在於市場調查發展有高達 57% 的使用者偏向使用 5.8 吋至 6 吋螢幕手機,其次則是 6 吋至 6.3 吋,約佔 28%,再來才是 6.3 吋以上機種,僅 15% 比例,同時偏好尺寸介於 5.4 吋至 5.7 吋的比例也還有 19% 左右,但以目前市場手機多半是以 6 吋左右,或以上尺寸規格打造,僅部分品牌如蘋果仍提供小於 6 吋的手機產品 (即新款 iPhone SE),因此預期這些使用需求未來也會開始向 5.8 吋至 6 吋之間靠攏。
因此,華碩預期在符合需求的小尺寸機種需求仍有發展空間,加上目前 Android 手機市場幾乎朝向大尺寸設計為主,僅 Sony、三星、Google 仍維持提供小尺寸機種,因此預期能挖掘更多市場機會。
不過,華碩認為並非只是將手機螢幕做小就能滿足需求,更要符合單手持握操作,因此在 ZenFone 8 的設計不僅採用符合持握手感的背蓋曲面設計,更讓表面質感更容易握緊,同時也讓手機長、寬控制在 150mm 與 70mm 以下,並且搭配可客製化介面高度的單手操作模式,讓 ZenFone 8 更符合單手輕鬆操作的使用需求,甚至讓 Zenfone 8 更容易放在任何褲裝口袋隨身攜帶。
依照華碩說明,雖然讓 ZenFone 8 維持在小巧尺寸設計,但是藉由讓內部空間更為精簡,因此無需在處理器散熱需求,以及內建電池容量設計妥協,依然可放入 Qualcomm 旗艦處理器 Snapdragon 888 與 4000mAh 電池容量,藉此滿足更多使用者在小尺寸手機上也希望擁有頂規效能、長時間續航電力需求。
▲左為 6.67 吋、採全尺寸螢幕設計的 ZenFone 8 Flip,右為採 5.9 吋、採開孔螢幕設計的 ZenFone 8
ZenFone 8 Flip 僅做部分規格與使用體驗升級
至於在此次推出的 ZenFone 8 Flip,除了同樣採用 Qualcomm Snapdragon 888 處理器,絕大部分設計則幾乎延續去年的 Zenfone 7 系列設計,除了在可 180 度上掀鏡頭做了 50% 強度提昇,讓上掀次數可達 30 萬次,約可同每天上掀 150 次情況下,約可對應 5 年使用壽命,其餘如鏡頭規格、電池設計均與 ZenFone 7 Pro 相同。不過,華碩強調在相機軟體演算法有做了調整,其中包含夜間拍攝強化,以及針對近距離物品強化自動對焦效果,讓 ZenFone 8 Flip 在使用鏡頭直播時,不會出現應對焦物品產生模糊情況。
相較 ZenFone 8,此次推出的 ZenFone 8 Flip 依然著重在拍攝需求,因此維持採用 6.67 吋螢幕設計,同時更強調藉由 180 度上掀鏡頭取代視訊鏡頭,因此可讓螢幕以真正全尺寸形式呈現。
▲原廠盒裝依然保留華碩原廠製作保護殼配件
▲ZenFone 8 系列盒裝
今年將更高階旗艦定位在 ROG Phone 5
與過往產品策略比較的話,ZenFone 系列多半主打相機拍攝體驗,而 ROG Phone 則鎖定高效能遊戲使用需求,但從 ZenFone 8、ZenFone 8 Flip 整體設計,以及兩者建議售價設計從新台幣 18990 元起跳來看,華碩此次顯然將 ROG Phone 5 系列鎖定在更高階的旗艦手機產品,建議售價則設定在新台幣 29990 元起跳,甚至 ROG Phone 5 Pro 更以新台幣 34990 元價格銷售,ROG Phone 5 Ultimate 建議售價則是新台幣 36990 元。不過,雖然 ZenFone 8 入門建議售價比 ZenFone 8 Flip 還低,卻額外推出 12GB 或 16GB 記憶體容量,搭配 256GB 儲存容量版本,而 ZenFone 8 Flip 卻僅提供 8GB 記憶體規格設計,加上更新幅度差異,更凸顯華碩此次將重心放在小尺寸的 ZenFone 8,並且希望藉此進攻 Android 市場的小尺寸機種使用需求。
至於未來是否還會持續推出同樣採 180 度上掀鏡頭設計機種,華碩強調日後市場依然有明顯需求的話,自然會繼續推出採相同設計手機,但顯然也不排除採其他設計的可能性。
▲以產品區隔來看,華碩今年將 ROG Phone 5 系列定位旗艦手機產品,並且與 ZenFone 8 系列做更明顯差異化
同場演出:DEVILCASE 合作保護殼動眼看
事實上,華碩除了與 DEVILCASE 合作之外,更延續過往合作模式,再由犀牛盾推出對應 ZenFone 8 與 ZenFone 8 Flip 的專屬保護殼。而筆者此次取得的是 DEVILCASE 針對 ZenFone 8 與 ZenFone 8 Flip 打造的保護殼配件。▲DEVILCASE 針對 ZenFone 8 系列打造的手機保護殼
▲背蓋採透明設計,並且在周邊以抗震材質披覆
▲實際裝上 ZenFone 8 Flip
▲實際裝上 ZenFone 8
廣告
網友評論 0 回覆本文