華碩新款 ROG Phone 現身中國工信部認證文件,背蓋確定可顯示客製化點陣圖像

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發表於:2021-02-01 10:48
【此文章來自:Mashdigi】
 

確定搭載 6000mAh 電池容量設計

近期有不少傳聞出現的新款 ROG Phone,目前已經在中國工信部認證文件曝光完整外觀,其中更確定背蓋採用類似 ROG Zephyrus G14 上蓋 Anime Matrix 燈組設計,將透過可程式化背光 mini LED 燈組呈現不同客製化點狀圖像內容。

華碩新款 ROG Phone 現身中國工信部認證文件,背蓋確定可顯示客製化點陣圖像 - 1


另外,機身側面也能清楚看見新增加的獨立紅色按鍵,但不確定是否類似黑鯊手機搭載的遊戲模式快速啟用鍵,或是可能比照新款 ROG 遊戲筆電搭載的 Key Stone 功能設定。

而在背蓋設計上也能清楚看見標示 Tencent Games 字樣,藉此顯示與騰訊遊戲合作關係。

依照先前傳聞,新款 ROG Phone 可能跳過數字「4」命名方式,將會直接以 ROG Phone 5 為稱,並且採用 Qualcomm Snapdragon 888 處理器,預期採用尺寸達 6.78 吋的 OLED 顯示螢幕,並且以極窄邊框形式打造,電池容量則增加至 6000mAh,並且加入有線快充技術,將由華碩提供 60W 或 65W 快充充電器。

從先前預告內容出現的白羊座星象排列顯示,或許意味新款 ROG Phone 將以希臘神話「Aries」作為產品代號,藉此呼應本身旗艦遊戲手機定位。另外,從牡羊座對應月份介於 3 月至 4 月間,意味華碩今年將會以更快時間推出新款 ROG Phone。

 
hiiamking
2021-02-01 12:42
2 樓
客製化點陣圖也太帥了吧,那就跟ROG筆電一樣了,超潮的
energie1221
2021-02-01 13:23
3 樓
覺得3才上市不久 下一代就有消息了 華碩動作也太快 新的背蓋設計還蠻令人期待的
universe01
2021-02-01 13:42
4 樓
ROG Phone 5 真的出太快了,要不要考慮延遲一段時間...先把用「三星5nm晶片」製作的高通s888換掉吧,或者等s888+
3C小王子
2021-02-01 14:30
5 樓
感覺ROG3 才初沒多久 就有新一代的消息 但是確定要用888晶片 都已經翻車了....
★肥肥仔★
2021-02-01 14:45
6 樓
客制化點陣圖也是不錯,但會不會也相對耗電?
大餅
2021-02-01 15:04
7 樓
才剛覺得ROG3發售不久就要準備發表下一代,速度真快阿
從 Samsung Galaxy Note20 Ultra 5G 發送
ep_bigTree
2021-02-01 15:20
8 樓
由於三星S21的888跑分與ROG3 865+相差不大,所以其實還蠻期待他的遊戲測試結果.
歌德貝多芬
2021-02-01 16:12
9 樓
新款在開發時期的需要時程用高通處理器是正確選擇也沒得選擇
猩爺
2021-02-01 16:51
10 樓
客製化保護套已經不夠稀奇,可以客製化背蓋才夠帥
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