華碩 ZenFone 7 Pro 拆解影片,相機模組設計有新意

Jason
站方人員
發表於:2020-09-10 12:46
華碩先前推出了 ZenFone 7 系列的兩款機種:ZenFone 7 與 ZenFone 7 Pro,它們延續了先前 ZF6 的翻轉鏡頭設計,但從雙鏡頭升級為三鏡頭。而最近有國外 YouTube 頻道「PBKreviews」將 ZenFone 7 Pro 拆解,可看到 ZenFone 7 Pro 與 ZenFone 6 在鏡頭模組上面的設計差異。

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從 PBKreviews 發表的 ZF7 Pro 拆解影片來看,或許是因為手機沒有強調防水,ZF7 Pro 拆解上面並不是十分困難,玻璃背板用熱風槍吹一下就可以撬開;只是手機內部有非常多的螺絲跟纜線連接器,因此在拆解時也是要特別留意。

ZenFone 7 Pro 比較特別的是在相機模組部分,先前 ZF6 是將用來翻轉鏡頭的馬達設置在鏡頭模組的旁邊,而這一次 ZF7 拆解卻沒看見這個馬達,因為馬達已經整合在相機模組內側。先前華碩在發表 ZF7 的時候有提到,因為 ZF7 的三鏡頭模組重量更重,因此使用了新的步進馬達;雖然新的馬達比起舊款體積小了 40%,不過由於三鏡頭模組佔的空間更大,因此華碩可能是為了不要讓馬達佔據寶貴的機板空間,乾脆就把馬達放在相機模組內。

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▲ 步進馬達這一次整合在鏡頭模組內。


另外,這一次 ZF7 依舊採用了層疊式雙機板設計,由兩個小型的主機板疊在一起,而不是一張大型機板;這樣可以讓機板的空間變小,用來放置更大的電池容量。此外在拆解 ZF7 時,也可以看到處理器的上方與下方都有導熱銅片的設計,不過與 ROG Phone 3 那個巨大的銅均溫板相比,ZF7 的尺寸就小了許多;畢竟雖然兩款都是旗艦手機,但 ROG Phone 3 更需要維持長時間的高處理器時脈,因此在散熱上會下更多工夫。

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▲ 採用層疊式雙機板設計,可以節省內部空間。

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▲ 把內部零件拆卸後,可看到一片銅均溫板,不過尺寸比起 ROG Phone 3 還要小。
 

▲ ZenFone 7 Pro 的拆解影片。


引用來源:GSM Arena

 
SAMSUNG A51
2020-09-10 13:10
2 樓
ZenFone 7 Pro 拆解影片 有種新奇的感覺 很有趣
Alexdony
2020-09-10 13:12
3 樓
good phone but little bit expensive, for me IPS screen is much better
從 Nokia 8.1 發送
kenchung
2020-09-10 13:57
4 樓
現在翻轉鏡頭好像已經變成ZenFone的主力了 上一代跟這一代都是這樣用的 其實這樣好處也很多說
轉轉小木馬
2020-09-10 14:29
5 樓
至少看起來華碩不是塞了一堆有的沒的,才讓手機這麼重
那顆電池看起來好厚好大,可惜沒有拆開翻轉模組
汪漢均
2020-09-10 14:35
6 樓
所以很好拆嗎
但這樣的設計零件維修會貴嗎
從 iPhone 發送
hpstony
2020-09-10 15:49
7 樓
 ZenFone 7 Pro的相機模組應該是這次的創新,維修的技術更難了。
kuso0618
2020-09-10 16:22
8 樓
翻轉鏡頭 真的很實用 在新的ZF7有保留這功能覺得很棒

果然研發團隊很用下 主機板用成兩片的設計 塞更大顆電池 5000大電量 真的很爽 用一整天不用充電的
energie1221
2020-09-10 16:23
9 樓
有時候也會看這種拆機視頻 尤其是手機跟筆電 不過手機體積特別小 拆機跟組裝要特別小心
vinni
2020-09-10 16:30
10 樓
ZenFone的特色翻轉鏡頭,已經變成代名詞了
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