ROG Phone 3 拆解,揭曉手機散熱秘密武器

Jason
站方人員
發表於:2020-08-20 12:11
華碩先前推出第三代電競遊戲手機 ROG Phone 3,除了搭載 144Hz 更新率 AMOLED 螢幕之外,更有高通最新的旗艦 S865+ 處理器,效能方面相當出色。不過 ROG Phone 3 並沒有前幾代背面金屬機殼外露的設計,如何保證手機散熱效果?知名 YouTuber「JerryRigEverything」就取得了一台 ROG Phone 3 並進行拆解,也揭曉了 ROG Phone 3 散熱的秘密武器。

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JerryRigEverything 在影片中表示,ROG Phone 3 的背板還算容易拆解,只要用熱風槍軟化膠水就可以拆下;拆下後可以看見背面右側有很大一塊金屬散熱片,搭配玻璃機殼上面的透氣小孔,可以將手機內部熱氣散出;而這個金屬散熱片下面就是 S865+ 處理器的部分,兩者之間也上了散熱膏,散熱工作做得很確實。

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▲ 金屬散熱片與下方的處理器之間上了散熱膏


另外,在將所有零組件拆下來以後,可發現手機中央有一塊面積非常大的銅片,幾乎佔滿整台手機的面積,它其實是 ROG Phone 3 全新設計的 3D 液態均溫板,這個空心的銅片內有液體,在吸收處理器或其他零組件的廢熱後,液體會蒸發變成氣體,然後散佈到均溫板四周並冷凝成液體,形成一個熱循環,讓處理器發出的熱能能夠快速散佈到手機四周,不會滯留在處理器上造成過熱。而 JerryRigEverything 也說,ROG Phone 3 的 3D 液態均溫板是他看過面積最大的。

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▲ 拆下螢幕後,可看見手機中央有很大一塊銅片,就是 3D 液態均溫板。

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▲ 實際割開均溫板,可發現它是空心的,裡面還含有液體。


JerryRigEverything 最後認為,華碩在 ROG Phone 3 上面的確做了很實用的改進,他認為這是華碩目前最好的 ROG 手機,他很期待未來華碩的下一代 ROG Phone 會是什麼樣子。
 

SAMSUNG A51
2020-08-20 13:11
2 樓
用物理方式3D 液態均溫板來散熱 多少還是有效果的
vinni
2020-08-20 13:14
3 樓
這塊3D 液態均溫板真的有大塊,可見華碩在散熱方面下重本
kenchung
2020-08-20 13:22
4 樓
ROG手機 華碩真的做得不錯 看來旗艦手機黑科技輸人 但競技手機卻做得不錯唷
universe01
2020-08-20 13:26
5 樓
「JerryRigEverything 也說,ROG Phone 3 的 3D 液態均溫板是他看過面積最大的」
可見得ASUS ROG在散熱方面有多麼的努力
cchichi523tw
2020-08-20 13:41
6 樓
這次介紹有散熱部分真的很不錯,很詳細看到細節部分很用心,很符合遊戲機需要的規格,華碩很努力喔
高雄小雞
2020-08-20 14:58
7 樓
散熱方面感覺做得還不錯,華碩手機越來越好了。
屁哥
2020-08-20 15:11
8 樓
我真的好害怕這個站網友的留言,好像殭屍...。 害我漸漸的不敢往下拉了 :S
好C豹
2020-08-20 15:50
9 樓
看過很多人拆了 華碩確實一年比一年用心 裡面還有專屬的ROG外觀的NFC晶片 XD~ 最主要還是那大大的散熱鰭片 算是目前最大的~ 至於ZF7 會不會也維持不錯成績 要看看 外觀變動滿多的 其實不好說~ 畢竟又分兩版本 可能PRO會維持ZF6的設計 非PRO就沒 畢竟那設計 問題就是重量跟核心架構很難平衡跟減輕整體重量~
Maximus1027
2020-08-20 16:07
10 樓
ROG3的充電維持30W相對的比較遜色了...更何況ROG3的電池這麼大顆6000毫安...要充滿電真的是煎熬 @@
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