預計在台灣、米蘭、紐約三地同步揭曉，華碩透露將於 7/22 揭曉 ROG Phone 3

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將可能搭載超頻版 Snapdragon 865 處理器

華碩正式寄出活動邀請，確認預計會在 7 月 22 日舉辦新機發表活動，而從邀請函內容同時顯示 Qualcomm 與 Snapdragon 字樣來看，預期將對外揭曉新款 ROG Phone 3 遊戲手機。





先前由騰訊確認將在 7 月間與華碩攜手推出 ROG Phone 3 消息，目前華碩也證實將透過《ROG 2020 GAME CHANGER》線上新品發表會揭曉新品，預期就是傳聞許久的 ROG Phone 3。同時，從華碩釋出預告網站圖像，同時也透露新款手機大略輪廓。

而為了配合在全球各地同時發表，華碩預計在台灣時間 7 月 22 日晚上 11 點、義大利米蘭當地晚間 5 點，以及美國紐約當地時間上午 11 點透過線上方式同步揭曉新機，至於是否還會有其他遊戲相關產品揭曉，目前還無法確認。




目前關於 ROG Phone 3 的傳聞，分別包含將搭載超頻版 Qualcomm Snapdragon 865 處理器，亦即可能以 Snapdragon 865 + 為稱的新款處理器，而記憶體則預期包含 16GB，以及 512GB 儲存容量規格，電池容量則預計搭載 6000mAh，螢幕則採用 6.59 吋、Full HD + 解析度規格，並且可能支援更高畫面顯示更新率。

鏡頭部分，ROG Phone 3 將會搭載 3 鏡頭模組設計，預期對應更高解像能力的廣角鏡頭、超廣角鏡頭，以及遠焦鏡頭設計，連接埠則維持採用 USB-C 規格，機身側面也依然會維持額外提供一組 USB-C 設計，但似乎僅保留單一插孔設計，不會另外提供輔助供電連接埠，因此原本的散熱風扇配件可能將無法繼續沿用。

若依照去年華碩與騰訊合作模式，預期會在中國地區推出價位更親民的入門規格版本，並且提供包含周邊配件的同捆版本，而台灣地區則預計提供更高階規格版本，同樣也會提供多款配件同捆銷售版本。