ASUS ROG Phone 3 現身中國工信部資料庫，可能搭載 S865+ 處理器
華碩預計將於今年推出的第三代電競手機 ROG Phone 3（型號 ASUS_I003DD），先前曾經現身 Geekbench 資料庫以及通過 Wi-Fi 聯盟認證，但一直都還處於只聞樓梯響的階段。然而，今天網路上有消息指出，ROG Phone 3 已經通過中國工信部認證，代表它的發表時間已經不遠了。
▲ 工信部的 ROG Phone 3 外觀照片
列名工信部資料庫的另一個好處是，手機的完整規格也幾乎都公開。根據工信部資料顯示，ASUS ROG Phone 3 的尺寸為 171 x 78 x 9.85mm，重量 240g；手機造型基本上與 ROG Phone 2 相差不大，不過背面似乎少了上一代的散熱孔設計。而手機搭載一個 6.59 吋 AMOLED 螢幕，解析度為 FHD+（2340 x 1080），內建電池容量達到 5800 mAh，比起上一代的 6000 mAh 稍下降；並有可能支援 30W 快充。
主要規格部分，資料顯示 ROG Phone 3 的處理器時脈來到 3.091GHz，這個數字比起高通 S865 的 2.85GHz 還要來得高，因此暗示它可能會搭載高通還沒有發表的 S865+ 處理器；另外 ROG Phone 3 還可能會搭載 8GB/ / 16GB RAM 以及 128GB / 256GB / 512GB 儲存空間，並採用 Android 10 系統，但無法透過記憶卡擴充容量。
此外，在效能測試軟體安兔兔的資料庫中，也出現了疑似 ROG Phone 3 的跑分成績，它的成績來到 646310 分，創下最高分成績（S865 手機通常都是 58 - 60 萬分左右）；另外安兔兔也推測 ROG Phone 3 的螢幕支援 144Hz 更新率。
而在相機部分，ROG Phone 3 內建三鏡頭主相機，標準鏡頭為 6400 萬畫素，其餘兩個鏡頭的規格目前未知；前置相機則為 1300 萬畫素。另外它也會支援現在少見的虹膜辨識以及螢幕指紋辨識功能。
引用來源：Gizmochina
▲ 工信部的 ROG Phone 3 外觀照片
列名工信部資料庫的另一個好處是，手機的完整規格也幾乎都公開。根據工信部資料顯示，ASUS ROG Phone 3 的尺寸為 171 x 78 x 9.85mm，重量 240g；手機造型基本上與 ROG Phone 2 相差不大，不過背面似乎少了上一代的散熱孔設計。而手機搭載一個 6.59 吋 AMOLED 螢幕，解析度為 FHD+（2340 x 1080），內建電池容量達到 5800 mAh，比起上一代的 6000 mAh 稍下降；並有可能支援 30W 快充。
主要規格部分，資料顯示 ROG Phone 3 的處理器時脈來到 3.091GHz，這個數字比起高通 S865 的 2.85GHz 還要來得高，因此暗示它可能會搭載高通還沒有發表的 S865+ 處理器；另外 ROG Phone 3 還可能會搭載 8GB/ / 16GB RAM 以及 128GB / 256GB / 512GB 儲存空間，並採用 Android 10 系統，但無法透過記憶卡擴充容量。
此外，在效能測試軟體安兔兔的資料庫中，也出現了疑似 ROG Phone 3 的跑分成績，它的成績來到 646310 分，創下最高分成績（S865 手機通常都是 58 - 60 萬分左右）；另外安兔兔也推測 ROG Phone 3 的螢幕支援 144Hz 更新率。
而在相機部分，ROG Phone 3 內建三鏡頭主相機，標準鏡頭為 6400 萬畫素，其餘兩個鏡頭的規格目前未知；前置相機則為 1300 萬畫素。另外它也會支援現在少見的虹膜辨識以及螢幕指紋辨識功能。
引用來源：Gizmochina
廣告
網友評論 0 回覆本文