未發表先現身:華碩 ZenFone 6 入 COMPUTEX 得獎名單

2019-05-14 20:50
站方人員
華碩預計在本週 16 日於西班牙當地發表的全新智慧型手機「ZenFone 6」,意外的被人發現在今日  COMPUTEX 2019 的 d&i awards 「創新設計獎」得獎名單當中出現,而不只產品型號露出,連同產品規格與產品外型也一併出現!

未發表先現身:華碩 ZenFone 6 入 COMPUTEX 得獎名單 - 1
本圖擷取自《2019「台北國際電腦展創新設計獎」(COMPUTEX d&i awards) 得獎名單》

從《2019「台北國際電腦展創新設計獎」(COMPUTEX d&i awards) 得獎名單》中可以發現 
ZenFone 6 的外觀與先前無異,在前鏡頭的部分完全沒看到蹤影,但從背後鏡頭的縫隙看來,似乎是用上了翻轉式前鏡頭的設計。而且在鏡頭的部分也曝光了是採用 SONY IMX586 4800 萬畫素的感光元件外加一顆 1300 萬畫素的超廣角鏡頭。

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另外文內還提到了 ZenFone 6 採用高通 Snapdragon 855 處理器、5000 mAh 的大容量電池以及支援 QC 4.0 快速充電規格,外型部分則是用上了 3D 曲面玻璃的設計。當然這樣的大致規格幾乎也讓  ZenFone 6 呼之欲出了,可以說是華碩今年的主力旗艦機種。

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而這樣的規格基本上已經都是旗艦機等級的行列了,重點在於價格的部分,先前我們也有劇透出,華碩  ZenFone 6 將會推出  6GB+128GB、8GB+256GB、12GB+512GB 三款規格,價格分別是 19,990 元、23,990 元、29,990 元。那麼究竟是不是如同預期的那樣呢?就等官方發表會來證實啦~
 
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發表於 2019-05-14 20:54
2 樓
感覺背後圓弧彎的角度讓手機看起來有點厚的樣子
發表於 2019-05-14 20:58
3 樓
本來想買Zenfone6的
想說價格應該會和Zenfone5Z差不多
可惜價格漲了些...
發表於 2019-05-14 20:59
4 樓
看來真的只有兩個鏡頭,有點可惜,希望到時拍照能夠表現好一點。
從 Huawei Mate 20 X 發送
發表於 2019-05-14 20:59
5 樓
感覺不是很好看的說 華碩以前很愛用得同心圓也沒在後面繼續用了
發表於 2019-05-14 21:03
6 樓
之前曝光的手機殼是真的耶,保護殼背面大面積開口,果然是為了翻轉鏡頭的設計
從 Samsung Galaxy Note 9 發送
發表於 2019-05-14 21:04
7 樓
等實機看看,不然這真的很普通,沒有吸引目光的外型設計
發表於 2019-05-14 21:04
8 樓
未發表先得獎,銷售上面又多一個亮點了!
Follow your heart and nothing is ever too late.
發表於 2019-05-14 21:08
9 樓
可是這樣就算能用臉部解鎖也是挺麻煩的,
對流手汗的人來說,臉部解鎖>實體指紋解鎖>螢幕下指紋解鎖。
而且只用雙鏡頭該不會是為了迎合GoogleCam吧,這樣比較接近PIXEL的鏡頭佈局未發表先現身:華碩 ZenFone 6 入 COMPUTEX 得獎名單 - 1 
發表於 2019-05-14 21:09
10 樓
後面有指紋辨識 看來螢幕不會是amoled
設計和價格也還可接受
是會想買的手機
從 紅米 Note 5 發送