未發表先現身：華碩 ZenFone 6 入 COMPUTEX 得獎名單

華碩預計在本週 16 日於西班牙當地發表的全新智慧型手機「ZenFone 6」，意外的被人發現在今日  COMPUTEX 2019 的 d&i awards 「創新設計獎」得獎名單當中出現，而不只產品型號露出，連同產品規格與產品外型也一併出現！


本圖擷取自《2019「台北國際電腦展創新設計獎」（COMPUTEX d&i awards） 得獎名單》

從《2019「台北國際電腦展創新設計獎」（COMPUTEX d&i awards） 得獎名單》中可以發現　
ZenFone 6 的外觀與先前無異，在前鏡頭的部分完全沒看到蹤影，但從背後鏡頭的縫隙看來，似乎是用上了翻轉式前鏡頭的設計。而且在鏡頭的部分也曝光了是採用 SONY IMX586 4800 萬畫素的感光元件外加一顆 1300 萬畫素的超廣角鏡頭。



另外文內還提到了 ZenFone 6 採用高通 Snapdragon 855 處理器、5000 mAh 的大容量電池以及支援 QC 4.0 快速充電規格，外型部分則是用上了 3D 曲面玻璃的設計。當然這樣的大致規格幾乎也讓  ZenFone 6 呼之欲出了，可以說是華碩今年的主力旗艦機種。



而這樣的規格基本上已經都是旗艦機等級的行列了，重點在於價格的部分，先前我們也有劇透出，華碩  ZenFone 6 將會推出  6GB+128GB、8GB+256GB、12GB+512GB 三款規格，價格分別是 19,990 元、23,990 元、29,990 元。那麼究竟是不是如同預期的那樣呢？就等官方發表會來證實啦～