中階瀏海螢幕新兵,ASUS ZenFone 5 開箱 + 效能實測

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ASUS 於 MWC 2018 發表的 ZenFone 5 系列手機,目前僅剩搭載 Snapdragon 845 處理器的 ZenFone 5Z 還未正式開賣,其他包含 ZenFone 5、ZenFone 5Q 都已經正式推出。而在 ZenFone 5 上市的同時,我們也要來跟大家分享一下 ZenFone 5 的開箱和效能實測,看看這搭載 Snapdragon 636 處理器的中階新機,實際的盒裝樣貌、配件內容以及跑分數據到底如何。

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ASUS ZenFone 5 規格介紹:

螢幕:6.2 吋 2246, x 1,080 19:9 IPS+ 螢幕,支援 DCI-P3 廣色域
處理器:高通 Snapdragon 636 八核心處理器,14 奈米製程並支援 AI 功能
記憶體:4GB LPDDR4X RAM
儲存容量:eMCP 64GB ROM、microSD 卡最高支援至 2TB
主相機:主鏡頭 IMX363 1200 萬畫素 f1.8 標準鏡 +120 度超廣角鏡頭、0.03 秒相位對焦、OIS。
前相機:800 萬畫素 F2.0、24mm 視角。
網路連線:802.11 a/b/g/n/ac 2.4 & 5GHz、GPS、AGPS、 GLONASS,、BDS、NFC、藍芽 v5.0
電池容量:3300mAh 支援快充
尺寸:153 x 75.65 x 7.7 mm
重量:155g
顏色:星芒銀、深海藍

 

90% 螢幕佔比、19:9 瀏海螢幕,前後 2.5D 玻璃設計

ZenFone 5、ZenFone 5Z 皆搭載了 6.2 吋 19:9 的螢幕,也是華碩首度使用異形屏(瀏海螢幕)設計的手機。不同於各家的瀏海螢幕採用 OLED 螢幕的切割技術,ASUS ZenFone 5 使用的是 Super IPS+ 2246 x 1080 解析度的螢幕、支援 DCI-P3 色域、500 Nits 亮度顯示以及 1500+:1 的對比能力。

ZenFone 5 手機邊框的使用極度強韌的航太級鋁材製成,並採用鋯石噴砂技術和精密的八層光學塗層製程進行表面處理,背後的部分也使用了全亮面玻璃作為機身,並且保有 ASUS 手機一貫的禪風同心圓圖案。

以下就來帶大家看看台灣市售版的 ZenFone 5 的開箱與外觀介紹吧!

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▲ ZenFone 5 這次同樣以 We Photo 作為標語,兩台長方形的手機交疊在一起成為一個類似愛心的圖案。

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▲ 打開手機外盒取出手機上層的配件後,就可以看到 ZenFone 5 座落在盒中。

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▲ 手機配件除了充電器、耳機、充電傳輸線之外,還同時附贈了一個透明保護殼。

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▲ 雖然 ZenFone 5 採用高通 S636 處理器,不過附贈的充電器方面並未支援 QC 快充,不過消費者可以自行搭配支援 QC 快充的充電器,最高可達 18W 的充電效率。

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▲ 先來看看手機的背面,背後的玻璃下方具有特殊的清漆塗層,所以能反射出 ASUS 特有的同心圓光澤圖案。

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▲ 指紋辨識區塊配置在機背,不過這次 ZenFone 5 也加入了臉部辨識功能,使用者也能夠過前螢幕上的鏡頭來解鎖。

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▲ 從側面上可以看到,機身側面採金屬航太鋁邊框的設計。

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▲ 底部的部分可以看到 ZenFone 5 依舊保有 3.5mm 耳機孔,同時採用目前通用的 USB-C  端子。

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▲ 機身右側的部分有電源鍵以及音量鍵。

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▲ 左側則是 SIM 卡槽。

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▲ 卡槽的部分支援雙 SIM 卡與記憶卡三選二的設計。microSD 記憶卡最高支援 2TB 容量。

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▲ 由於邊框為金屬材質的設計,所以可以看到一部分隱形天線的痕跡。

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▲ 背面玻璃機身透過不同的角度會呈現不一樣的反光,另外這次 ZenFone 5 也是首次搭載了擁有 AI 智慧功能的雙鏡頭拍攝功能。至於 AI 的部分有什麼特色,這部份我們將會保留到下一篇文章來解說。

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▲ 接著可以來看到正面使用 19:9 比例螢幕的外貌了。

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▲ 由於手機正面還是得保留前鏡頭、聽筒、感應器的關係,所以手機上端還是得要出現瀏海區塊才行。

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▲ 不過在開啟不同的 APP 時手機也會自動調整比例,讓瀏海可以透過技術隱藏起來,讓畫面不是這麼地突兀。

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▲ 而底部還是保有一點空間,螢幕並沒有做滿到整個手機正面。

初次握到 ZenFone 5 的外觀,會覺得它跟 Apple 的 iPhnoe X 有點相似,不過實際上拿取來的感覺可能因為 ZenFone 5 的螢幕比較大,為 6.2 吋的緣故,所以即使兩台手機的厚度相等,還是會覺得 ZenFone 5 比較薄,造成視覺上的差異感。而在重量方面 ZenFone 5 反而輕得多了,比較沒有 iPhone X 拿在手上的重量感。

 

硬體實測與跑分介紹

ZenFone 5 這次搭載的是 14 奈米製程的高通 Snapdragon 636 處理器,屬於八核心架構,圖形處理器 GPU 則是採用 Adreno 509。雖然在數字以及核心時脈上比起同家族的 Snapdragon 660 處理器還要低規一點,但是 S636 處理器有支援了 USB 3.1、Bluetooth 5.0、14 bit Qualcomm Spectra 160 ISP、Qualcomm EcoPix、Qualcomm TruPalette、Qualcomm Aqstic 等先進技術,同時效能比起上一代的 Snapdragon 630 還要高上 40% 左右的成績。

下面就讓我們來看看這組 高通 Snapdragon 636 處理器在安兔兔以及 Geekbench 上的跑分吧!

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▲ 透過安兔兔的跑分測得的分數為 140061 分。

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▲ Geekbench 4 的單核與多核跑分個別為 1511 分 與 5079 分。

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▲ 單核心時脈可能不高,不過在多核心的情況下,已經有上一個世代旗艦機的水平了。

 

介面操作不支援手勢操作

而在螢幕方面,由於這次改用了全面螢幕的設計,所以螢幕下方沒有任何實體按鍵,而功能鍵也都移動到螢幕內部,採用虛擬按鍵設計。不過 ZenFone 5 並不像 OPPO R15 或是 Apple iPhone X 一樣,可以透過手勢來回到上一頁或是多工與首頁,在操作上還必須要把功能鍵先滑出來再操控,直覺上比較不是這麼方便。

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▲ 螢幕下方出現可以隱藏與顯示的虛擬功能條。

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▲ 而這次 ZenFone 5 支援了在不同 APP 的設定下可以隱藏瀏海的設計,但是這部份就要由程式本身來調整。
 


支援 ASUS BoostMaster 快充

另外在電池充電速度方面,ZenFone 5 支援 ASUS BoostMaster 快充技術,雖然附贈的充電器不支援 QC 快充技術 (充電電流規格 5V/2A=10W),但 ZenFone 5 本身是有支援 QC 智慧快速充電的,只要額外選配定價 890 元的充電器,最高能充到 9V/2A=18W 的功耗。

ASUS ZenFone 5 本身也有 AI 智慧充電的功能,可以判斷使用者的作息時間,智慧 AI 充電會先將手機充到 90% 後,在減慢充電功耗,最後在使用者快要起床前再沖到 100%,減少電池的充電負擔延長電池壽命。

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▲ 手機本身確實支援 9V 電壓,支援 QC 快速充電。

 

小結:全新體驗超寬廣視野 華碩的全面螢幕正式來臨

在介紹完了全新的 ASUS ZenFone 5 後,全新的 19:9 螢幕比例確實帶給使用者不同的使用體驗。雖然手機螢幕頂端依舊有著前鏡頭模組與感應器,但是華碩表示已經盡量把區塊給縮小,同時也不犧牲任何原有功能,像是在手機頂端的充電指示燈,還是保留下來,藏在聽筒的範圍裡。

不過在操作手勢上 ZenFone 5 反而有待加強,畢竟他廠做了不少手勢操作,但 ZenFone 5 不管是回到上一頁還是想要開啟多工選項,還是得靠著傳統的螢幕虛擬海苔條來操控,很難做到很流暢的使用手感,這一點希望未來在更新的時候能夠一併考量使用者的需求習慣。

最後這次華碩在 ZenFone 5 上主打了 AI 智慧功能以及強大的拍攝效果,這部份因為需要比較長時間的體驗,所以我們就留到下一篇再來跟大家介紹 ASUS 這次的 AI 功能到底進化在哪裡吧!

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