ASUS ZenFone 3 Deluxe 全球首創隱藏天線全金屬機身的性能怪獸
ZenFone 3 Deluxe為ZenFone 3系列的旗艦機型,同時也是華碩智慧型手機設計的極致呈現。 採用堅固輕量的航太等級鋁合金一體成型鑽石切割機身,邊緣厚度僅4.2mm,240道工法匠心獨造,完美呈現機身的迷人型體與色澤;歸功於華碩對技術及美感的堅持,首創隱形天線全金屬機身設計,使ZenFone 3 Deluxe的機身背面視覺無須切割更時尚俐落。 配備5.7吋Full HD (1920 x 1080) Super AMOLED螢幕,以及超過100% NTSC色域顯示,即使在明亮的戶外空間,亦可呈現豐富生動的色彩。性能怪獸ZenFone3 Deluxe是首款搭載世界頂級規格Qualcomm® Snapdragon™ 821處理器的旗艦手機,並搭載桌電級Adreno™ 530圖像處理器、具有600Mbps (Cat 13)的4G LTE連線功能(支援4G LTE 2CA與3CA頻段)以及最高達6GB RAM、256GBROM,可為高運算需求的應用程式、遊戲及多媒體播放提供極致效能。 ZenFone 3 Deluxe內建指紋感測器,使用者的手指輕鬆碰觸即可解鎖手機。Quick Charge 3.0快充技術可縮短電池充電時間,兩面皆可插用的Type-C連接埠搭配疾速USB 3.0讀寫技術,則讓使用者更輕鬆連接充電線與其他延伸硬體。ZenFone 3Deluxe配備高達Cat 13 LTE、VoLTE以及3CA 載波聚合技術,連線速度亦是遙遙領先。 高達 79% 螢幕佔比,大於 100% NTSC 廣色域 提供 0.2 秒瞬間安全解鎖,藍寶石鏡頭保護 電源開關及音量鍵 3.5 公釐耳機 / 麥克風插孔 新一代五磁鐵喇叭與 USB-C 3.0 連結埠 全金屬邊框,隱形天線,全金屬機身 USB 充電器輸出: 9 伏特 2 安培 18 瓦 ASUS原廠 USB-C 連接線 ASUS ZenEar S 耳機 / 麥克風, 支援 High-Res Audio (ZS570KL) 溫度約24度下於一般環境下跑分,硬體規格支援 ZenFone 3 Deluxe(ZS570KL)手機拍照 驚豔的2300萬畫素相機提高手機攝影標竿, ZenFone 3 Deluxe採用最新 Sony IMX318感光元件、f/2.0大光圈鏡頭,以及 4軸光學防手震技術,無論室內、室外與低光源環境下,皆能提供高解析度、清晰銳利且無雜訊的照片,並具備 3軸電子防手震功能以帶來穩定的 4K UHD錄影效果。ZenFone 3 Deluxe配備華碩 TriTech三混對焦系統,可自動依使用情境調整雷射、相位或持續追焦模式,達成 0.03秒高速對焦,再搭配獨家的PixelMaster 3.0相機技術,讓精彩的每一個瞬間感動留存。 在音訊方面,ZenFone 3 Deluxe具備強大的新一代五磁鐵喇叭和 NXP智慧型擴大器,全新架構結合金屬音圈與膨脹聲室,呈現清晰明確的音質,同時還能保護喇叭不受損害。ZenFone 3 Deluxe透過耳機插孔的音訊輸出,可達到 24位元/192 kHz的超高解析音質,更通過Hi-Res Audio (HRA)認證,相當於一般CD音質標準的 4倍,讓使用者享受一場悠揚的樂音饗宴。 新品規格表-Zenfone3 Deluxe
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