「台灣巨砲」站台！ZenFone 3 Max 正式上市

ASUS 今日 (10/3) 宣布 ZenFone 3 Max 新機正式在台灣上市，由執行長沈振來率領團隊舉行發表會，更邀請知名棒球打擊手「台灣巨砲」陳金鋒擔任產品大使，強力主打台灣本土製造。ZenFone 3 Max 是一款大容量的智慧型手機，分別推出 5.2 吋版本以及 5.5 吋兩種版本，當中的 5.2 吋版本即日起上市，5.5 吋版本預計 10 月底才會上市。



兩款 ZenFone 3 Max 均內建 4,100mAh 的電池，最長待機時間可以達到 38 天（關閉數據流量、無線、藍牙及螢幕， 以電流器測量，通過電池容量計算得出。），並且還有貼心設計的「超級省電模式」，就算剩下 10% 電力，待機時間也可大幅延長至 30 小時以上。



ZenFone 3 Max 也能夠搭配隨附 OTG 線使用，不僅能讀取儲存於手機中的檔案，更可提供反向充電功能，快速為其他手機進行充電。另外在相機部份，5.5 吋的 ZenFone 3 Max 也與先前推出的 ZenFone 3 系列手機一樣，搭載了 TriTech「三混對焦功能」，具備了相位對焦、雷射對焦、持續追焦三種功能，除了能精準偵測拍攝物距離，也可以避免手部瞬間動作導致影像模糊。


▲ 5.5 吋的 ZenFone 3 Max 售價 7,490 元起。


▲ 5.2 吋的 ZenFone 3 Max 售價則是 5,990 元。

定價部分，5.2 吋的 ZenFone 3 Max 搭載 720p IPS 螢幕並採用聯發科四核心處理器，建議售價為新台幣 5,990 元；5.5 吋的 ZenFone 3 Max 搭載 1080p IPS 螢幕並採用高通 Snapdragon 430 八核心處理器，建議售價為新台幣  7,490 元（2GB RAM）與 7,990 元（3GB RAM）。


▲ ZenFone 3 Max 規格比較

 

外觀介紹

ASUS ZenFone 3 Max 正面採用 2.5D 曲面玻璃包覆，搭配金屬機身與圓滑背蓋設計，在配色方面則是有「流沙金」、「冰河銀」與「鈦空灰」三種顏色，側面邊框則是 2.25mm 極窄邊框設計，可提供 75%（5.2 吋）/ 73% （5.5 吋）的螢幕佔比，提供更舒適的視覺享受。


▲ 5.5 吋的 ZenFone 3 Max。


▲ 按鈕的部分則是有螢幕下方的觸碰式按鍵配置。


▲ 背面有指紋辨識功能，機背採全金屬設計。


▲ 側面則是電源鈕及音量鍵，手機邊緣有點圓弧造型的設計。


▲ 另一側則是 SIM 卡設計，擁有雙卡雙待功能。（nanoSIM卡及 microSD 卡共用卡槽，擇一使用）


▲ 傳輸孔的部分使用的是 microUSB 孔，並非採用最新的 USB Type-C 孔。


▲ 耳機孔則是在手機頂部。


▲ 5.5 吋的 ZenFone 3 Max 採用的是高通 Snapdragon 4301 八核心處理器。


▲ 另外一款則是小一號的 5.2 吋 ZenFone 3 Max。


▲ 背面同樣有指紋辨識功能，比較不同的是 5.2 吋的喇叭在背面底下。


▲ 底部一樣採用 microUSB 傳輸埠。


▲ 側邊 SIM 卡槽的設計也不同，不過同樣擁有雙卡雙待功能。


▲ 頂部依舊保有 3.5mm 耳機接口。


▲ 正面最大不同的是 5.2 吋的 ZenFone 3 Max 使用的是配置在螢幕中的虛擬鍵設計。


▲ 這樣螢幕的部分空間就被虛擬鍵給壓縮掉了。


▲ 兩台手機皆用安兔兔跑分，分數分別是 40263 分（5.2吋，MTK 處理器）；43458 分（5.5 吋 S430 處理器）



▲ ZenFone 3 Max 一大特點就是可以支援反向充電功能 (5.2 吋、5.5 吋都可以)，透過 microUSB To OTG 的轉接線就可以幫其他裝置充電。