HTC Desire 20 Pro 保護套機身樣貌曝光！

有關HTC可能於7月推出的5G高階手機，目前消息仍非常有限。相較之下傳聞將於6月先推出的4G中階新機Desire 20 Pro則已經有不少規格資訊及示意圖的傳聞，近期據泰國網站報導更出現專用保護殼讓人一窺機身樣貌。


從圖中可看到機背主相機配置4鏡頭(可能為標準+廣角+長焦+微距)及雙閃光燈，同時一旁具有疑似實體指紋辨識器，估計未採用螢幕下指紋辨識。 


而從另一張機身正面圖示來看，顯示前鏡頭於左上角 如同先前傳聞採用挖孔屏設計。而音量鍵及電源鍵則皆是位於機身右側。


另外機身底部則比較密集，依保護殼開孔位置可發現依序可能為揚聲器、充電孔、麥克風，並保留3.5mm耳機孔。

不過，儘管來源標示為Desire 20 Pro專用、整體輪廓也大致符合先前的傳聞。但其中一部分的圖並看不出明顯HTC logo，因此現階段似乎也只能作為參考。但從HTC預告於近期發布新產品的消息、加上保護殼配件商品曝光的情況來看，相信距離實際發表時間已經不遠。

新聞來源：https://www.tech-hangout.com/htc-desire-20-pro-with-snap-665-ram-6gb-leak-case/?fbclid=IwAR122Bb1ICsRwVCdk8ODT8qR4iBGQJZTIOe-MueIRDwkBPAPPzwTSb99EvY