HTC M8 Prime 將有 5.5 吋 2K 螢幕、S805 與防水設計

HTC M8 最為人稱道之一，就是它結合金屬物料的細膩造工，說是目前市場上最美的幾款手機之一都不為過。而根據 evleaks 爆料，後繼機 M8 Prime 可能一樣美，迷人的金屬機身會再次現身。



爆料指出，HTC M8 Prime 除具有更高階 Qualcomm S805 處理器、3GB RAM 與防水設計，迷人的鋁質機身也會繼續出現。螢幕方面，HTC M8 Prime 將放大到 5.5 吋，解析度跟上 2K 腳步、達 2560x1440 WQHD 等級，螢幕比 M8 更大，顯示效果也更為細膩（像素密度 534ppi 以上）。evleaks 還透露 HTC M8 Prime 將會支援更快的 Cat.6 LTE，最高網速達 300Mbps，在部分 4G LTE 先進的市場內，這項功能也會為手機再加分一些，但目前都沒有關於是否沿用雙鏡頭或 UltraPixel 相機的消息。

HTC M8 Prime 只在傳聞階段，暫時沒有任何實機圖片可看，一般預料手機不會太快推出，可能的時間點會在第四季；以接近年底的推出時程來看，現在就開始爆料，會不會太早了一點呢？

※ 消息來源：evleaks