全金屬機身 + 指紋辨識？疑似 HTC M8 外殼洩露
HTC 今年 MWC 上雖然端出了代號為 M7 的 HTC One 驚豔作品，不過因為一開始有供應鏈缺貨問題，加上後續機型硬體規格跟不上主流趨勢，所以今年全球的銷售業績有點難看！不過似乎明年在產品部分也將會迎來新一波的旗艦。
目前已知 HTC 首款搭載 Qualcomm Snapdragon 800 的 Butterfly 2 有可能會在 2014 年 1 月底推出，而緊接著登場的 MWC 2014 上，HTC One 後續作品 HTC M8 也將正式登場。據悉，HTC M8 也將搭載 Qualcomm Snapdragon 800 處理器，並用上 3GB RAM，HTC Sense 6.0 界面，硬體規格近乎攻頂。至於手機的外型，今天網路上公佈三種疑似 HTC M8 外殼的諜照，看樣子與 HTC One 差別不大，就是個頭稍稍變大一些，當然這組諜照的真實性還有待商榷！
▲ 疑似 HTC M8 外殼諜照，透過照片可以看到手機的外殼採用包覆式設計，金屬質感更為強烈，有點類似之前 HTC One X 的設計。
▲ 這是 HTC One，可以看到邊框部分並非採用一體成型的金屬材質。
儘管這組疑似 HTC M8 外殼的諜照不見得是真的，不過作為 HTC One 的後續款式，理應會把備受好評的一體成型金屬設計延續下來，所以 HTC M8 就是諜照中手機的模樣也是不無可能
。 若真是如此，那麼可以看到 HTC M8 將繼續沿用一體成型金屬設計，而且整個邊框也是採用金屬材質，邊框經過修邊處理，看起來要比 HTC One 薄很多。另外，照片中的手機個頭也要比 HTC One 大，所以推測螢幕面積會增加，估計增大到 5-5.2 吋的可能性很大。機背除了設有相機和補光燈外，上方多出的一個孔有可能是給指紋識別器留的位置，但這樣的設計操作起來好像也不大方便，所以目前還無法確認 其真正的用途。
HTC M8 將會在明年初推出，作為 HTC 明年的旗艦機型，我們也有理由相信硬體規格、介面功能部分都應該會有更大的躍進，各位關注 HTC M8 的朋友可以持續留意我們的後續報導喔！
目前已知 HTC 首款搭載 Qualcomm Snapdragon 800 的 Butterfly 2 有可能會在 2014 年 1 月底推出，而緊接著登場的 MWC 2014 上，HTC One 後續作品 HTC M8 也將正式登場。據悉，HTC M8 也將搭載 Qualcomm Snapdragon 800 處理器，並用上 3GB RAM，HTC Sense 6.0 界面，硬體規格近乎攻頂。至於手機的外型，今天網路上公佈三種疑似 HTC M8 外殼的諜照，看樣子與 HTC One 差別不大，就是個頭稍稍變大一些，當然這組諜照的真實性還有待商榷！
▲ 疑似 HTC M8 外殼諜照，透過照片可以看到手機的外殼採用包覆式設計，金屬質感更為強烈，有點類似之前 HTC One X 的設計。
▲ 這是 HTC One，可以看到邊框部分並非採用一體成型的金屬材質。
儘管這組疑似 HTC M8 外殼的諜照不見得是真的，不過作為 HTC One 的後續款式，理應會把備受好評的一體成型金屬設計延續下來，所以 HTC M8 就是諜照中手機的模樣也是不無可能
。 若真是如此，那麼可以看到 HTC M8 將繼續沿用一體成型金屬設計，而且整個邊框也是採用金屬材質，邊框經過修邊處理，看起來要比 HTC One 薄很多。另外，照片中的手機個頭也要比 HTC One 大，所以推測螢幕面積會增加，估計增大到 5-5.2 吋的可能性很大。機背除了設有相機和補光燈外，上方多出的一個孔有可能是給指紋識別器留的位置，但這樣的設計操作起來好像也不大方便，所以目前還無法確認 其真正的用途。HTC M8 將會在明年初推出，作為 HTC 明年的旗艦機型，我們也有理由相信硬體規格、介面功能部分都應該會有更大的躍進，各位關注 HTC M8 的朋友可以持續留意我們的後續報導喔！
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