【MWC12】四核新勢力 HTC One X 外觀賞析

Jason | HTC
HTC 在今年的巴塞隆納 MWC 全球通訊展中,一口氣推出三款機種:One X、One S 與 One V,其中最高階、也是最受矚目的款式,就是 One X 了。大家看了先前的發表文章,不難理解為何 One X 如此受到矚目:它是全世界第一批(雖不是第一台)採用 NVIDIA Tegra 3 處理器的智慧手機,擁有 1.5GHz 的時脈,而且具備革新的照相功能,加上搭載 Android 4.0 與 HTC Sense 4.0,讓人實在是很想好好仔細看看這款手機。

下面的文章,小編會先介紹 One X 的外型與規格部分,而由於這三款手機在軟體、相機功能的部份都很類似,因此之後會有一篇統整性文章介紹,就請大家先放鬆心情,看看以下的文字與圖片囉。

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▲ HTC 今年 MWC 的主力機種:(左起)HTC One X、HTC One S(雙色)、HTC One V。

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▲ 背面一覽。


弧形大螢幕

對 HTC One X 第一眼的印象,就是它的螢幕相當大。它採用一個 4.7 吋的 SLCD 材質螢幕,而且解析度達到 720p,所以螢幕看起來十分精細,幾乎已經看不到畫素點了。而螢幕表面玻璃在靠近邊緣的地方,做了弧形的收邊設計、看上去更添圓滑感。

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▲ HTC One X。

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▲ 採用了 4.7 吋的 SLCD 螢幕,擁有 720p 解析度。

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▲ 螢幕上方設計一個 130 萬畫素視訊相機。

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▲ 底部設有三個觸控功能鍵,因為手機採用 Android 4.0,因此可以看到以往的搜尋與 Menu 鍵都消失了,取而代之的是最近程式切換鍵。

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▲ 螢幕邊緣可見弧形收邊設計。


側邊拋光、背面霧面設計

HTC One X 共有黑色與白色兩種色系,小編在拍攝手機時,並沒有看到黑色實機,只看到白色款;而白色款外型設計看起來相當不錯。One X 在機殼上面有個特點,它雖然並沒有使用金屬材質機身,機殼採用的是聚碳酸酯材質(Polycarbonate),但細看的話,可以發現它的塑料機殼,在側邊的部份做了拋光處理,而整個背面則是霧面樣式,看起來頗新奇。

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▲ 整個背面採用了霧面設計。

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▲ 從側面看,可以看到它做了拋光處理。

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▲ 手機厚度為 9.3 mm,相當薄。側面有個音量鍵。


用 micro SIM、無法換電池
小編在現場想要把機殼打開看看裡面的配置,沒想到其實它的機殼是一體成形的,使用者無法開啟;而在背面上方有一個長橢圓形的小蓋子,把它打開以後,才發現它原來是 SIM 卡槽的架子。One X 採用的是 micro SIM,把 SIM 卡放在固定架上後,就可以插進手機中了,而由於 One X 只有這麼一個 SIM 卡槽,因此它除了不能拆卸電池以外,也無法利用 microSD 進一步擴充記憶體空間。

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▲ 手機頂部,有電源鍵、3.5 mm 耳機介面,左邊長橢圓形的物體就是 SIM 卡插槽。

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▲ 用指甲稍微摳一下,就可以把 SIM 卡槽抽出。


8MP 相機
相機功能是 HTC 這三款機種特別強調的一大特點。以 One X 來說,它在背面設置一個 800 萬畫素的主相機,另外加上一個 LED 閃光燈,而正面則有一個 130 萬畫素視訊相機,可提供最高 720p 的視訊通話解析度。此外,它的相機也搭載 F2.0 鏡頭、BSI 背照式感光元件,並內建 ImageChip 影像晶片,因此相機功能與性能都有很大比例的提升。不過因為相機部分要講的實在是很多,因此小編之後會有專文探討 HTC One 三機的拍照與 Sense 4.0 介面,現在就先跳過這部份。

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▲ 背面相機稍微做了突出設計,外圍有一圈銀環點綴,並設有一個 LED 閃光燈。


Update:在 HTC 記者會場中,我們也有看到黑色版的 One X,圖片提供給大家參考。

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最後附上記者會現場人員的解說影片: