台積電 2nm 大戰提前開打！Google Pixel 11 傳搶先蘋果 首發 Tensor G6 晶片

台積電 2nm 製程據傳已開始量產，今年高階手機晶片競爭也可能比往年更早展開。根據《經濟日報》報導，Google 有機會成為台積電 2nm 製程的首批客戶，預計 8 月中發表的 Pixel 11 系列，可能率先搭載採用 2nm 製程打造的 Tensor G6 處理器，時間點甚至比 Apple 更早。



 

Google 或領先用上台積電 2nm

過去台積電推出最新製程時，Apple 通常都是首批採用並導入行動裝置的客戶。不過這次情況可能有所不同，報導指出 Google 有望率先將台積電 2nm 晶片應用於 Pixel 11 系列。Google 日前已預告將於美國時間 8 月 12 日舉辦 Made by Google 發表會，外界普遍預期 Pixel 11 系列將正式亮相，並搭載自研 Tensor G6 處理器。

 

Apple、高通與聯發科新晶片接力登場

依照往年慣例，Apple A20 晶片預計將於 9 月秋季發表會登場，時程可能略晚於 Pixel 11 系列。至於高通則將於 8 月 22 日舉辦 Snapdragon Summit，預計發表 Snapdragon 8 Elite Gen 6，市場也傳出新晶片可能區分為標準版與 Pro 版。聯發科方面，預期將於第三季推出新一代旗艦晶片，名稱可能為天璣 9600，同樣傳出將採用台積電 2nm 製程。若消息屬實，今年下半年高階手機市場將全面進入 2nm 世代。

 

Apple A20 Pro 傳採用 WMCM 封裝

除了製程之外，Apple A20 Pro 的封裝技術近期也有新消息。中國爆料人「智慧晶片案內人」指出，A20 Pro 將採用台積電 WMCM（Wafer-Level Multi-Chip Module）晶圓級多晶片模組封裝技術，將 SoC 與 LPDDR5X 記憶體裸晶並排配置於同一層 RDL 再布線層。

這種設計與常見的 CoWoS 2.5D 先進封裝不同，WMCM 並未使用矽中介層（Silicon Interposer），而是透過 RDL 直接連接 SoC 與 DRAM。由於兩者距離更短，有望降低資料傳輸延遲，同時也可減少封裝空間占用。





 

新封裝可望提升散熱效率

WMCM 封裝另一項優勢在於散熱表現。傳統行動處理器多採用將記憶體堆疊於 SoC 上方的設計，容易影響散熱效率；若改採並排配置，SoC 與記憶體可分別接觸散熱區域，有助增加散熱面積，進一步提升高負載下的持續效能。

不過，新封裝技術也意味著更高的製造成本。由於 WMCM 需要更複雜的晶圓級布線、裸晶貼裝與測試流程，對良率及供應鏈整合能力要求更高。爆料者也提到，目前 A20 Pro 所搭配的 LPDDR5X 記憶體，主要供應商為 SK 海力士。


消息來源：台灣經濟日報、CNMO