外型小改機身更薄，Google Pixel 11 Pro Fold 彩現圖曝光

前兩天才有配件商搶先曝光了 ​Pixel 11 Pro XL 的手機保護殼，現在再有爆料人曝光 了還要幾個月才會發表的 Google Pixel 11 Pro Fold 的彩現圖，大致延續了前代設計，在相機模組有細節更動，並且也將跟上大摺疊螢幕潮流，擁有更薄的機身。



爆料人 OnLeaks 又一次透過外媒《Android Headlines》，公布了 Google Pixel 11 Pro Fold 的 CAD 彩現圖，據 CAD 檔的資訊，Google Pixel 11 Pro Fold 的機身長寬與前代相同，表示螢幕尺寸可能也與前代差不多，但展開 4.8mm 摺疊 10.1mm 的厚度，比前代更薄，也更接近其他競爭對手。



除了厚度以外，Google Pixel 11 Pro Fold 的相機模組是與前代最明顯的外觀差別，雖然一樣採用方形設計，但 Pixel 11 Pro Fold 的相機模組與機身採用了一體成型設計，在接合處做了圓滑的曲線處理。



此外，Google Pixel 11 Pro Fold 相機模組也擁有類似三星 S26 系列的兩階段設計，並從前代略微凹陷變成了兩組凸出的藥丸，很有可能是因應機身變薄，讓相機模組不那麼突兀的設計，而 Pixel 摺疊機的相機規格已經兩代沒有升級，我們也期待 Google 在外觀改變以外，也會帶來相機內在升級。



Google 自 Pixel 6 之後，每一代的旗艦機都維持了相同的設計語言，按照外流的保護殼來看，Pixel 11 系列的外觀也將基於前代做小調整，那麼 Pixel 11 Pro Fold 沒有大幅度改變外觀也將是意料之內的事。



目前關於 Pixel 11 Pro Fold 的規格消息還不多，但可以預期 Pixel 11 Pro Fold 將採用新一代 Tensor G6 處理器，仍擁有 IP68 防塵防水，以及支援 Qi2 磁吸充電和 Pixelsnap 系列配件，在彩現圖出現之後，相信 Pixel 11 系列的相關消息，也將在接下來這段時間相繼出現。


引用來源：Android Headlines