不僅是 Pixel 10,報導稱 Google Tensor 將綁定台積電代工多年
Google Tensor 處理器以與三星合作開發並生產的方式推出,直到去年都還是由三星代工,今年 Pixel 10 用的 Tensor G5 改由台積電代工已經是公開的秘密,最近更有媒體報導,Google 和台積電的合作還將延續多年。

據台灣《DigiTimes》報導,Google 與台灣供應鏈合作越來越密切,近期高層訪台更拜訪了台積電,討論手機處理器平台合作的相關事宜,並且已經敲定雙方合作至少會延續到 Pixel 14,也就是 2029 年;另外 Google 積極研發多款與 AI 應用相關的晶片,也可能是跟台積電合作的範圍。
晶片的開發與應用也將使 Google 與晶片設計、散熱模組等廠商合作更加頻繁,且 Google Tensor G5 傳言採用聯發科通訊模組,加上先前收購 HTC 的 XR 裝置團隊,並涉足智慧家電與車用平台等硬體應用,都使得 Google 與台灣供應鏈的連結更加緊密,選擇與台積電合作也因此更具策略意義。
台積電除了半導體製程先進,能同時負責封裝也是一大優勢,台灣還聚集了如日月光等全球頂尖的封測廠商,晶片生產生態系架構,也可能是 Google 選擇與台積電建立長期合作關係的重要原因。
不過 2029 年畢竟仍有五年之遙,除了台積電的最大競爭對手三星有可能改善半導體良率瓶頸,由數個日本財團與美國合作、結合 IBM 半導體技術的 Rapidus,計劃在 2027 年開始量產晶片,且直接切入 2 奈米先進製程,如果 Rapidus 豪賭的計劃成功,屆時台積電在晶片代工市場上,將面臨一位強勁的新對手。
引用來源:DigiTimes

據台灣《DigiTimes》報導,Google 與台灣供應鏈合作越來越密切,近期高層訪台更拜訪了台積電,討論手機處理器平台合作的相關事宜,並且已經敲定雙方合作至少會延續到 Pixel 14,也就是 2029 年;另外 Google 積極研發多款與 AI 應用相關的晶片,也可能是跟台積電合作的範圍。
晶片的開發與應用也將使 Google 與晶片設計、散熱模組等廠商合作更加頻繁,且 Google Tensor G5 傳言採用聯發科通訊模組,加上先前收購 HTC 的 XR 裝置團隊,並涉足智慧家電與車用平台等硬體應用,都使得 Google 與台灣供應鏈的連結更加緊密,選擇與台積電合作也因此更具策略意義。
台積電除了半導體製程先進,能同時負責封裝也是一大優勢,台灣還聚集了如日月光等全球頂尖的封測廠商,晶片生產生態系架構,也可能是 Google 選擇與台積電建立長期合作關係的重要原因。
不過 2029 年畢竟仍有五年之遙,除了台積電的最大競爭對手三星有可能改善半導體良率瓶頸,由數個日本財團與美國合作、結合 IBM 半導體技術的 Rapidus,計劃在 2027 年開始量產晶片,且直接切入 2 奈米先進製程,如果 Rapidus 豪賭的計劃成功,屆時台積電在晶片代工市場上,將面臨一位強勁的新對手。
引用來源:DigiTimes
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