高通與三星出局，外媒稱 Google Tensor G5 將搭聯發科通訊晶片

自 Tensor 處理器推出以來，Google 與三星在處理器研發上緊密合作，連帶在通訊模組也綁定採用三星的 Exynos 通訊模組，隨著 Google 於 Tensor G5 開始走出自主研發的路，看來 Google 也將在通訊模組與三星分手了



據外媒 Android Authority 從 Google 內部消息來源得知，Google 在考慮過所有可行的通訊模組選項，包含高通的 X75 模組，基於某些原因，Google 已經決定在接下來的 Tensor G5 處理器上，搭配使用聯發科尚未發表的 T900 通訊平台。

聯發科的 T 系列通訊平台除了 5G 等通訊，也整合了衛星定位等功能，並且具備一顆小型處理器，同時也提供 PCI-E、USB 等其他輸入輸出介面的控制器功能。

由於聯發科 T900 以及即將整合的通訊晶片都尚未發表，只能推測聯發科最新的通訊晶片 M80 是基於 5G 3GPP Release 16 的規格打造，T900 整合的通訊晶片應該會基於更新的標準，能支援 5G Sub-6G 以及 mmWave，以及 5G 雙卡雙通的功能。


引用來源：Android Authority