貿易資料庫揭 Google 與台積電合作代工處理器已是現在進行式

Google 在 2021 年推出的 Pixel 6 系列上，正式採用了掛上自家品牌的 Google Tensor 處理器，不過因為代工製程以及野心過大的設計，第一代產品上市後逐漸從驚喜轉為驚嚇，也讓許多粉絲希望 Google 能轉擔台積電，新的消息看來願望實現不遠了。



Google Tensor 處理器目前仍由三星代工，先前也一直有傳聞 Google 將與台積電合作代工生產處理器，外媒 Android Authority 在公開的貿易資料庫中，發現了相關的貿易紀錄，確定了 Google 與台積電的合作已經在進行中。



除了貿易紀錄的代碼寫明了貨物是包含處理器的電路板以外，開發者 Kamila Wojciechowska 解釋了貨物描述透露的線索，其中最顯而易見的就是商品為 SoC 系統的晶片，以及台積電縮寫 TSMC 的字樣。



除此之外，LGA 應為 Laguna 的縮寫，傳言 Laguna 便是 Google 真正自主設計處理器的開發代號，沒有意外會命名為 Tensor G5，而且這款處理器用上了 InFO-POP 整合式扇形封裝，也是台積電旗下的封裝技術 ，不僅可以減少製造成本，也可以提升效能表現並且提供更好的發熱控制。

 

Pixel 9 來不及搭載，Pixel 10 再見

之前便有消息，Google 原本計劃在 Pixel 9 就採用全自製處理器，但開發進度落後，所以 Tensor G4 將會是小改版，在 2025 年的 Pixel 10 才會用上全自製處理器，這筆交易紀錄也註明了 Tensor G5 才在新品導入生產階段，Google 與台積電勢必需要一點時間磨合，今年的 Pixel 9 是ㄧ定趕不上的。


▲ Google Pixel 9 可能將成為 Google 與三星合作設計處理器的末代產品。

Google 在之前並沒有獨立推出手機處理器的經驗，Tensor 處理器採用與三星合作，以 Eyxnos 處理器進行深度客製化，並加上 Google 自家 TPU 的方式進行修改，與當年蘋果開啟 A 系列處理器的路線類似，直接從設計到生產一手包辦的三星取經，可惜相較蘋果 A4 登場的亮眼表現，第一代 Google  Tensor 讓人大失所望。

 

與三星未來的合作？

轉單沒有設計能力的台積電也顯示 Google 已經具備了足夠的開發處理器能力，不過 Google 與三星除了代工之外，依然有軟硬體多方面的深入合作，比如貿易紀錄顯示 G5 的 RAM 仍將由三星提供，而且 Google 旗下沒有通訊模組產品，或許 Pixel 手機未來依舊會外掛 Exynos 通訊模組也說不定。


引用來源：Android Authority