貿易資料庫揭 Google 與台積電合作代工處理器已是現在進行式

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Google 在 2021 年推出的 Pixel 6 系列上,正式採用了掛上自家品牌的 Google Tensor 處理器,不過因為代工製程以及野心過大的設計,第一代產品上市後逐漸從驚喜轉為驚嚇,也讓許多粉絲希望 Google 能轉擔台積電,新的消息看來願望實現不遠了。

Google 對 Tensor 處理器的效能成績滿意,更著重 AI 能帶來的周邊效益

Google Tensor 處理器目前仍由三星代工,先前也一直有傳聞 Google 將與台積電合作代工生產處理器,外媒 Android Authority 在公開的貿易資料庫中,發現了相關的貿易紀錄,確定了 Google 與台積電的合作已經在進行中。

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除了貿易紀錄的代碼寫明了貨物是包含處理器的電路板以外,開發者 Kamila Wojciechowska 解釋了貨物描述透露的線索,其中最顯而易見的就是商品為 SoC 系統的晶片,以及台積電縮寫 TSMC 的字樣。

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除此之外,LGA 應為 Laguna 的縮寫,傳言 Laguna 便是 Google 真正自主設計處理器的開發代號,沒有意外會命名為 Tensor G5,而且這款處理器用上了 InFO-POP 整合式扇形封裝,也是台積電旗下的封裝技術 ,不僅可以減少製造成本,也可以提升效能表現並且提供更好的發熱控制。

 

Pixel 9 來不及搭載,Pixel 10 再見

之前便有消息,Google 原本計劃在 Pixel 9 就採用全自製處理器,但開發進度落後,所以 Tensor G4 將會是小改版,在 2025 年的 Pixel 10 才會用上全自製處理器,這筆交易紀錄也註明了 Tensor G5 才在新品導入生產階段,Google 與台積電勢必需要一點時間磨合,今年的 Pixel 9 是ㄧ定趕不上的。


▲ Google Pixel 9 可能將成為 Google 與三星合作設計處理器的末代產品。

Google 在之前並沒有獨立推出手機處理器的經驗,Tensor 處理器採用與三星合作,以 Eyxnos 處理器進行深度客製化,並加上 Google 自家 TPU 的方式進行修改,與當年蘋果開啟 A 系列處理器的路線類似,直接從設計到生產一手包辦的三星取經,可惜相較蘋果 A4 登場的亮眼表現,第一代 Google  Tensor 讓人大失所望。

 

與三星未來的合作?

轉單沒有設計能力的台積電也顯示 Google 已經具備了足夠的開發處理器能力,不過 Google 與三星除了代工之外,依然有軟硬體多方面的深入合作,比如貿易紀錄顯示 G5 的 RAM 仍將由三星提供,而且 Google 旗下沒有通訊模組產品,或許 Pixel 手機未來依舊會外掛 Exynos 通訊模組也說不定。


引用來源:Android Authority