日系大佬回歸 夏普推徠卡鏡頭+一吋大底 R8 / R8Pro

日本夏普在今天（5/9）早上公佈了 2023 夏季的機型，分別為最高階的 AQUOS R8 Pro 與 AQUOS R8。兩款皆搭載了 Leica Hektor、Leica Summicron 鏡頭，獲得了徠卡加持，並採用圓形的鏡頭設計來強化散熱功能。R8 Pro 將於七月上旬於日本兩大電信商 Docomo 與 Softbank 合作開賣，現已開放預約，而較低階的 R8 則由 Docomo 獨家販賣，目前尚未公佈售價。令許多夏普粉絲感到驚喜的是，多年未在台灣市場推出旗艦機的夏普，目前已確定這兩款都會在 9 月於台灣上市。



 

規格給好給滿

這已經是夏普推出的第三支採用一吋感光元件的手機，首次採用類似「雙旗艦」的概念。R8 Pro 外型最大特色，莫過於其背後的「大眼睛」圓形鏡頭設計，相當霸氣。巧妙的是這個大圓環，不僅好看還整合了散熱功能在裡面。該機規格開的很高，搭載高通 Snapdragon 8 Gen 2 平台，擁有 12GB 記憶體與 256GB 存儲，皆採用最高規的 LPDDR5X 與 UFS 4.0，讀取與寫入速度，分別提高了 60% 與 70%，有效提升遊戲效能。



 

IGZO 螢幕 + 徠卡認證鏡頭

AQUOS R8 Pro 搭載夏普引以為榮的自家製 6.6 吋 WUXGA+（1,260 x 2,730 畫素）Pro IGZO OLED 螢幕，峰值亮度為 2,000 Nit，1- 240 Hz 自適更新率，規格與前兩代一樣，但這一代強調有增加藍光減低技術。R8 Pro 與上一代 R7 一樣延用了 4,720 萬畫素的一吋感光元件，搭配 19mm F1.9 超廣角徠卡 Summicron 單鏡頭，支援電子防手震。搭配 190 萬畫素的14 通道的光譜感測器，以辨識各種光照環境，並對照片進行調整。在各家都使用多鏡頭的年代，夏普的單鏡頭策略顯得相當特立獨行。前置鏡頭則使用 1,260 萬畫素 F2.3 光圈，等效 27mm 的廣角鏡頭。



 

保有記憶卡擴充與耳機孔

其他方面，該機內建 5,000 mAh 電池，配合 IGZO 螢幕的省電特性，應該有不錯的續航力表現。支援 Qi 無線充電、全機支援 IPX5/IPX8（浴室對應）防水，IP6X 防塵。採用高通 3D Sonic Max 超聲波指紋感應器，支援螢幕下指紋辨識和臉部識別解鎖功能。當然日本市場必備的 Osaifu-Keitai Felica 支付功能也一樣沒有缺席。支援 Nano SIM + eSIM，最大 1TB 的記憶卡擴充，且保有 3.5mm 耳機孔。



 

小鋼炮 AQOUS R8

同場加映的 AQOUS R8 主打高性能和小尺寸的便利性，機身僅 180 克，提供藍色與奶油黃兩色。雖然輕盈小巧，但有通過美國 MIL-STD-810G 軍規耐高低溫與抗衝擊認證，是為本機的一大特色。同樣搭載高通 Snapdragon 8 Gen 2 晶片， RAM 和 ROM 為  8GB + 256 GB。該機採用雙鏡頭設計，搭載 5,030 萬素 1/1.55 吋的感光元件，配備 23mm F1.9 的廣角鏡頭以及一顆 1,300 畫素 17mm F2.3 的超廣角鏡頭，皆支援電子防手震，且有徠卡 Hektor 鏡頭加持。前置鏡頭則僅有 800 萬畫素，F2.0，等效焦距為 26mm。



 

提供三次系統更新

R8 的螢幕採用較小的 6.4 吋 FullHD Pro IGZO OLED 螢幕，峰值亮度 1,300 Nit，同樣插幀可達 240Hz 更新率。使用與 SONY 一樣的電源鍵整合指紋識別感應器的設計，配有 4,570mAh 電池，除了一樣支援防水（浴室對應）和防塵之外，也同樣支援最大 1TB 的記憶卡擴充與保留 3.5mm 耳機孔。兩部手機都承諾未來將提供最多 3 次的安卓版本更新與 5 年的安全性更新。