LG 確認 2/26 辦發表會，G6 新旗艦要來了
LG 官方近來相當密集的在對外界宣告 G6 將會有的新特色，而日前官方終於確認了這款新旗艦的發表日期，將會是今年 (2017) 的 2 月 26 日，也就是 MWC 2017 開展的前一天。
雖然 LG 釋出的邀請函當中，並沒有直接提到要發表 G6 新旗艦，但先前 LG 官方已經預告 G6 很快就會於近期現身，然後邀請函上面的「See More,Play More」標語，和當初 G5 發表會的「Play Begins」主題有互相呼應，再加上 G5 當初也是選在 MWC 大展發表，因此沒意外的話我們將會於 2 月 26 日的發表會上看到 G6 正式現身。
而目前已知的 LG G6 可能特色，包含將不會採用模組化設計，然後可能有著單手好握的機身並配置 18：9 比例的 5.7 吋螢幕，然後將會支援防水機能。G6 機身也將會配置熱導管技術，讓手機內部的熱度可以快速發散、不會累積在機身內部的固定區塊，然後電池也會經過嚴格的測試確保不會有意外發生。但 G6 是否會搭載高通最新的 S835 處理器？RAM 規格會升級到 6GB 還是 8GB？目前則是都還無法確認。
另外，截至目前為止已經有三家手機品牌確認將會於 MWC 2017 舉辦新品表會，分別是 Huawei、LG 以及 Sony，當中 Huawei 和 LG 的發表會時間都是 2 月 26 日，至於 Sony 則是 2 月 27 日。
消息來源：Phonearena
雖然 LG 釋出的邀請函當中，並沒有直接提到要發表 G6 新旗艦，但先前 LG 官方已經預告 G6 很快就會於近期現身，然後邀請函上面的「See More,Play More」標語，和當初 G5 發表會的「Play Begins」主題有互相呼應，再加上 G5 當初也是選在 MWC 大展發表，因此沒意外的話我們將會於 2 月 26 日的發表會上看到 G6 正式現身。
而目前已知的 LG G6 可能特色，包含將不會採用模組化設計，然後可能有著單手好握的機身並配置 18：9 比例的 5.7 吋螢幕，然後將會支援防水機能。G6 機身也將會配置熱導管技術，讓手機內部的熱度可以快速發散、不會累積在機身內部的固定區塊，然後電池也會經過嚴格的測試確保不會有意外發生。但 G6 是否會搭載高通最新的 S835 處理器？RAM 規格會升級到 6GB 還是 8GB？目前則是都還無法確認。
另外，截至目前為止已經有三家手機品牌確認將會於 MWC 2017 舉辦新品表會，分別是 Huawei、LG 以及 Sony，當中 Huawei 和 LG 的發表會時間都是 2 月 26 日，至於 Sony 則是 2 月 27 日。
消息來源：Phonearena
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