三星新軍規手機 Galaxy XCover 7 Pro 正在研發中 搭載高通中階處理器、可換電池
科技媒體 Android Authority 稍早發布報導稱，基於可靠消息來源的代碼顯示，三星正在研發新款軍規等級智慧型手機 Galaxy XCover 7 Pro，預估支援可拆卸電池，並搭載高通 Snapdragon 7s Gen 3 晶片。
從可靠來源取得的程式碼表明，三星正在研發 Galaxy XCover 7 Pro。程式碼包含 "xcover7prosq"、"xcover7proue"、"xcover7proxx"、"xcover7procs" 和 "xcover7proeea" 等字樣，暗示了該機型的存在。此外，代碼「siop_xcover7pro_sm7635」 顯示該裝置將搭載 Snapdragon 7s Gen 3（SM7635）晶片。
Snapdragon 7s Gen 3 於 2024 年 8 月發表，採用 4nm 製程，CPU 部分由 1 個 2.5GHz 的 A720 核心 + 3 個 2.4GHz 的 A720 核心 + 4 個 1.8GHz 小核心組成，GPU 為 Adreno 810，支援最高 16GB LPDDR5 記憶體和 UFS 3.1，並支援最高 2 億畫素相機、4K HDR 影片拍攝以及生成式 AI 等。
三星於 2024 年 1 月推出了 Galaxy XCover 7，而 XCover 7 Pro 將成為該系列的繼任者。儘管 2024 年曾有XCover 8 Pro 的相關爆料，但目前尚不清楚其進展如何。XCover 7 搭載了未公開型號的處理器，但據傳為中階晶片天璣 6100 Plus，配備 6GB RAM、128GB 儲存空間和 4050mAh 電池。配備 6.6 吋 FHD+ TFT 螢幕、IP68 防護等級、MIL-STD-810H 軍規認證、POGO pin 充電介面和可編程硬體按鈕。
來源：Android Authority
從可靠來源取得的程式碼表明，三星正在研發 Galaxy XCover 7 Pro。程式碼包含 "xcover7prosq"、"xcover7proue"、"xcover7proxx"、"xcover7procs" 和 "xcover7proeea" 等字樣，暗示了該機型的存在。此外，代碼「siop_xcover7pro_sm7635」 顯示該裝置將搭載 Snapdragon 7s Gen 3（SM7635）晶片。
Snapdragon 7s Gen 3 於 2024 年 8 月發表，採用 4nm 製程，CPU 部分由 1 個 2.5GHz 的 A720 核心 + 3 個 2.4GHz 的 A720 核心 + 4 個 1.8GHz 小核心組成，GPU 為 Adreno 810，支援最高 16GB LPDDR5 記憶體和 UFS 3.1，並支援最高 2 億畫素相機、4K HDR 影片拍攝以及生成式 AI 等。
三星於 2024 年 1 月推出了 Galaxy XCover 7，而 XCover 7 Pro 將成為該系列的繼任者。儘管 2024 年曾有XCover 8 Pro 的相關爆料，但目前尚不清楚其進展如何。XCover 7 搭載了未公開型號的處理器，但據傳為中階晶片天璣 6100 Plus，配備 6GB RAM、128GB 儲存空間和 4050mAh 電池。配備 6.6 吋 FHD+ TFT 螢幕、IP68 防護等級、MIL-STD-810H 軍規認證、POGO pin 充電介面和可編程硬體按鈕。
來源：Android Authority
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