大賣中階防水機後繼款　三星 Galaxy A55 金屬機身設計曝光

三星今日除了公佈令人期待的 Galaxy S24 系列發表日期，另一部中階 Galaxy A55 的現身，可能更符合更多消費者的需求。自從三星不再推出 Galaxy A7 系列之後，Galaxy A5 系列就成為中階系列最頂級的型號，而 Galaxy A55 預計將會成為 2024 年頂級款三星 A 系中階手機。


 

新設計語言 + 金屬機身

根據網站 Android Headlines 稍早公佈的產品設計圖，Galaxy A55 將會採用平面金屬邊框設計，這點可以從邊框上的天線條得知；另外機身右側的按鈕佈局跟先前發表的 Galaxy A15 5G 和 A25 5G 相似，同樣採用稍稍凸出的設計。至於機背和三鏡頭相機的設計，則和旗艦級 Galaxy S23 相當接近，從目前流出的圖片可見，Galaxy A55 將會有黑、冰藍和粉紅 3 款機身顏色選擇。

根據之前流出的資料，Galaxy A55 將會採用 Exynos 1480 這顆首款配備基於 AMD RDNA2 圖形架構 GPU 的處理器，不過這款定位較高的處理器加上金屬機身，據說會讓 Galaxy A55 的定價比 Galaxy A54 進一步調高。






資料來源：Android Headlines