三星 Z Flip 3 跑分曝光，證實搭 Snapdragon 888

距離傳聞中的 8 月 11 日 Galaxy Unpacked 發表會不到一個月，一如以往三星旗艦機種發表的慣例，在這段期間網路上的爆料幾乎每日都有，成為另類的發表前預熱活動。而今早 Geekbench 跑分資料庫中，也出現了一台號稱是 Galaxy Z Flip 3 手機的效能測試紀錄，從紀錄資訊中我們也可以看到關於它的一些規格配置。




這款型號為 SM-F711U 的手機，被認為就是三星 Galaxy Z Flip 3，從 Geekbench 資料庫中得到的資訊顯示，它與先前同樣出現在 Geekbench 中的 Z Fold 3 同樣採用代號為「lahaina」的高通 Snapdragon 888 處理器，不過與 Z Fold 3 搭載 12GB RAM 不同，Z Flip 3 的 RAM 容量為 8GB。而 Geekbench 5 跑分顯示，Z Flip 3 的單核分數為 1015、多核分數為 3161，比先前的 Z Fold 3 跑分稍低一些。




引用來源：SamMobile