三星 3nm 技術推出時程後推一年，今年先推 5nm 加強版

除了台積電 3nm 晶圓製程有譜，同為晶圓代工巨頭的三星，也正在全力發展 3nm，不過原本樂觀預期 2021 年可以進行量產的時間表，被三星在最近的活動中往後推了一年，預計 2022 年量產，步伐將與台積電差不多。



在 7nm 與 5nm 與台積電競爭失利，三星打算在 3nm 節點一舉超車，在 2019 年便推出 3GAE 技術的第一版 PDK 製程設計包，甚至在 2021 年 3 月展示了 3nm SRAM 成品，原本樂觀預期最快 2021 年就可以進行量產，最近三星在中國晶片生態大會上，確認了 3GEA 製程將預期在 2022 年才會正式推出產品。


▲ 三星將在 2030 年前，投入約 3.3 兆美元發展邏輯晶片業務。

三星表示比起 7nm 的 7LPP 技術，3nm 製程可以提供 35% 效能提升，50% 功耗減少，並縮小 35% 的晶片面積。3GAE 是三星在 3nm 製程節點的早期技術，而三星在會上的簡報，並沒有將 3GAE 放上產品路線圖上，很可能是因為將與過去新製程一樣，由三星自家產品採用，更進階的 3GAP 將在 2023 年進行量產，同時也將在今年推出現有技術進階版的 5LPP 及 4LPE 技術。


引用來源：Anandtech、Phonearena