Galaxy Z Fold 3 預期換上 Snapdragon 888 Pro、螢幕下鏡頭設計

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整體設計仍延續先前 Galaxy Z Fold 系列

消息指稱，在今年未有計畫推出 Galaxy Note 系列新機情況下，三星將會在今年 7 月揭曉新款 Galaxy Z Fold 3，並且將導入螢幕下鏡頭設計。此外，Galaxy Z Fold 3 也有可能成為第一款採用 Qualcomm Snapdragon 888 Pro 版本的手機產品。





相較過往將旗艦處理器升級版本以「Plus」形式命名，今年 Qualcomm 可能會以「Pro」形式作為升級版處理器名稱，預期同樣會以三星 5nm EUV 製程打造，主要是以 Snapdragon 888 處理器 CPU 主頻提升為設計，其餘功能則為作明顯改變。

而此款處理器有可能率先用於三星即將推出的新款螢幕可凹折手機 Galaxy Z Fold 3，同時也會導入螢幕下鏡頭設計。

此外，內側主螢幕尺寸可能會從原本的 7.6 吋縮減為 7.5 吋，但由於採用螢幕下鏡頭設計，預期將使螢幕顯示佔比提高，而電池容量也會從原本的 4500mAh 縮減為 4350mAh，一樣由三星旗下子公司 SDI 製作生產。

至於鏡頭部分，搭載於外側螢幕的視訊鏡頭將增加為 1600 萬畫素，並且採用 Sony IMX298 感光元件，用於內側螢幕下的視訊鏡頭則採用 Sony IMX374 感光元件，採 1000 萬畫素規格設計。

外側主相機則分別採用 1200 萬畫素、三組相機規格設計，分別配置 f/1.8 光圈、具備光學防震與相位對焦的廣角鏡頭，以及 f/2.2 光圈設計的超廣角鏡頭與 f/2.4 光圈設計長焦鏡頭。

機身外觀方面，預期 Galaxy Z Fold 3 整體設計將延續先前機種設計，不會有太明顯改變。另外，三星已經放棄在 Galaxy Z Fold 3 加入收納 S Pen 設計，將比照 Galaxy S21 Ultra 藉由保護殼收納設計。