三星公布自有 3D 立體堆疊封裝技術 X-Cube

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發表於:2020-08-14 11:17
【此文章來自:Mashdigi】
 

預計用在高效能處理器、5G 數據晶片與人工智慧運算元件

三星稍早宣布推出自有 3D 立體堆疊封裝技術,並且確定以 X-Cube 為稱,預期藉此縮減旗下處理器面積尺寸,將更有利於讓處理器可應用在更小裝置內。

三星公布自有 3D 立體堆疊封裝技術 X-Cube - 1



X-Cube 名稱源自「eXtended-Cube」之意,將原本以 2D 平面封裝形式改為 3D 堆疊,讓處理器能在有限面積內容納更多電晶體,同時也能讓處理器以更少電力即可驅動。三星先前已經透過 X-Cube 封裝技術將 SRAM 層堆疊在運算邏輯層上,並且透過 TSV 矽穿孔設計進行串接,其中更以自家 7nm EUV 製程技術打造。

三星表示,X-Cube 封裝技術將使處理器內部 Die 之間的訊號傳遞距離縮減,藉此加快數據運算效率,並且讓整體電力損耗連帶降低,更強調此項封裝技術將能應用在高效能運算處理器、5G 連網數據晶片,或是人工智慧運算晶片。

而目前 X-Cube 封裝技術已經在三星旗下 7nm 與 5nm 製程技術進行驗證,並且準備應用在旗下處理器產品,或是協助其他處理器設計廠商生產產品。

除了三星,目前包含台積電旗下 CoWoS 封裝技術,以及 Intel 提出的 Foveros 封裝技術,都是藉由 3D 堆疊概念讓處理器內部空間能放置更多電晶體數量,藉此發會更高運算效能。
 


 
紅茶店
2020-08-14 13:01
2 樓
感覺對穿戴裝置等空間錙銖必較的產品比較能有差異化
手機平板等產品,可能還是等堆疊式PCB再進化可能比較快
SAMSUNG A51
2020-08-14 13:09
3 樓
不得不說 三星立體堆疊封裝技術 比較先進耶
Yves
2020-08-14 13:10
4 樓
這個技術聽起來很厲害,如果散熱做的好,極速不是問題
從 HTC U12+ 發送
universe01
2020-08-14 15:07
5 樓
三星啊,你等良率變好後,那時再來說「3D 立體堆疊封裝技術」有多好吧
energie1221
2020-08-14 15:16
6 樓
三星真的很厲害 技術都很頂尖 不過還是輸台積電很多
猩爺
2020-08-14 16:55
7 樓
一般使用者不會懂這個高深的技術啦,所以看看就好
憲仔QQ
2020-08-15 00:06
8 樓
純看資訊~不過三星有新技術可以讓處理器發揮更優效能~
chiu
2020-08-15 00:09
9 樓
三星一項都是一直先發表再說
等要真的實際運還要不短的實間
所以聽聽間就好
小馬
2020-08-15 09:05
10 樓
等真正發表技術再來看看,不然三星的相關製程良率都是一個大問題
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