三星首款整合 5G 連網晶片的高階處理器，Exynos 980 年底量產

【此文章來自：Mashdigi】

日前才預告將在今年底前推出整合5G連網晶片設計的處理器產品，三星很快地就宣布推出以旗下8nm FinFET製程設計，整合自有5G連網晶片的Exynos 980處理器，預計最快可在今年底進入量產。





相比過往採四位數字命名方式，三星此次也將處理器命名方式調整為三位數，而此次推出的Exynos 980則屬於高階旗艦處理器規格，分別採用兩組運作時脈為2.2GHz的Arm Cortex-A77核心，搭配六組運作時脈為1.8GHz的Arm Cortex-A55核心，構成「2+6」核心，並且配置Mali-G76 MP5 GPU，同時也整合人工智慧技術專屬應用的NPU運算元件。

相機部分最高對應1.08億畫素、最多可控制5組鏡頭 (其中三組鏡頭可同時運作)，另外也支援3360 × 1440解析度螢幕與HDR 10+輸出，並且支援4K@120fps影像編解碼播放。

無線連接部分則支援Wi-Fi 6與E-UTRA-NR雙路連接，同時因為整合5G連網晶片，可以應用在機身更小裝置設計。

三星預計在今年底開始量產Exynos 980，但暫時還無法確認首波應用此款處理器的產品為何。
而Qualcomm先前也透露將推出整合5G連網晶片的Snapdragon處理器，但預期要在明年上半年才會正式推出。不過，Qualcomm也有可能在下半年宣布全新產品推出時程計畫。