三星折疊手機即將亮相之外，高通也傳出將推 Snapdragon 8150 新款處理器

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相關消息指出，在對應三星Galaxy S9系列機種使用的Android 9.0 Pie作業系統韌體內容中，不但再次發現代號Winner、預期為三星即將在今年11月推出的螢幕可折疊機種Galaxy X，同時更顯示Qualcomm即將揭曉一款名稱為Snapdragon 8150的新款處理器。





根據XDA Develeopers論壇網站所透露消息，除了說明三星預計推出的螢幕可折疊手機Galaxy X將直接搭載Android 9.0 Pie，同時也透露Qualcomm可能即將揭曉的新款處理器Snapdragon 8150。
而此次會出現在對應Galaxy S9系列機種使用的Android 9.0 Pie作業系統韌體內，在於此版韌體將同時對應明年預計推出新機使用，因此其中將同時包含合作夥伴Qualcomm預計推行處理器產品相關描述。

在今年的Computex 2018期間，Qualcomm已經確認Snapdragon 850將是對應筆電使用的處理器規格，因此確認並非今年推行的Snapdragon 845後繼產品，但後續也有消息指稱Qualcomm計畫推出全面對應筆電產品設計的Snapdragon 1000系列處理器，而先前也有HTC內部員工於個人LinkedIn透露著手打造名為Snapdragon 855的處理器應用產品。

因此，Qualcomm接下來準備推出的新款處理器究竟會以Snapdragon 8150為稱，或是以Snapdragon 855為稱，甚至可能兩者均為新款處理器產品，只是對應使用裝置類型不同，可能意味Snapdragon 8150將針對常時連網筆電產品設計，Snapdragon 855則將作為Snapdragon 845後繼產品，預計用在明年準備推出的旗艦手機產品。