ARM Mali-400 MP (quad core)
看起來還是被Tegra 2電...
//www.anandtech.com/print/4177
至於Mali - T604, 預期效能增加2~5倍... 看起來還是會被Tegra 3電...
但整個趨勢已經確定, 就是ARM自身的3D技術會發展得越來越好...
對於沒能力整合的廠商而言, 可以越來越大膽放心地採用ARM的Mali
(看看舊款NDS上的3D畫面... 當時的Mali還真是慘不忍睹)
預期Marvell / Freescale以及許多大陸韓國的AP客製化廠商,
都有機會繼續跟TI / Nvidia / Samsung / Apple / Qualcomm等廠商玩下去~~
目前各廠商使用的3D, 大致如下
TI --> PowerVR SGX Series
Samsung --> 各家都接受
Apple --> PowerVR SGX, 但Qualcomm打入Apple供應鏈, 決定在iPhone 5直接使用Qualcomm的SOC
Qualcomm --> Adreon Series
//www.anandtech.com/print/4177
至於Mali - T604, 預期效能增加2~5倍... 看起來還是會被Tegra 3電...
但整個趨勢已經確定, 就是ARM自身的3D技術會發展得越來越好...
對於沒能力整合的廠商而言, 可以越來越大膽放心地採用ARM的Mali
(看看舊款NDS上的3D畫面... 當時的Mali還真是慘不忍睹)
預期Marvell / Freescale以及許多大陸韓國的AP客製化廠商,
都有機會繼續跟TI / Nvidia / Samsung / Apple / Qualcomm等廠商玩下去~~
目前各廠商使用的3D, 大致如下
TI --> PowerVR SGX Series
Samsung --> 各家都接受
Apple --> PowerVR SGX, 但Qualcomm打入Apple供應鏈, 決定在iPhone 5直接使用Qualcomm的SOC
Qualcomm --> Adreon Series
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