【MWC12】四核新勢力　HTC One X 外觀賞析

HTC 在今年的巴塞隆納 MWC 全球通訊展中，一口氣推出三款機種：One X、One S 與 One V，其中最高階、也是最受矚目的款式，就是 One X 了。大家看了先前的發表文章，不難理解為何 One X 如此受到矚目：它是全世界第一批（雖不是第一台）採用 NVIDIA Tegra 3 處理器的智慧手機，擁有 1.5GHz 的時脈，而且具備革新的照相功能，加上搭載 Android 4.0 與 HTC Sense 4.0，讓人實在是很想好好仔細看看這款手機。

下面的文章，小編會先介紹 One X 的外型與規格部分，而由於這三款手機在軟體、相機功能的部份都很類似，因此之後會有一篇統整性文章介紹，就請大家先放鬆心情，看看以下的文字與圖片囉。


▲ HTC 今年 MWC 的主力機種：（左起）HTC One X、HTC One S（雙色）、HTC One V。


▲ 背面一覽。


弧形大螢幕
對 HTC One X 第一眼的印象，就是它的螢幕相當大。它採用一個 4.7 吋的 SLCD 材質螢幕，而且解析度達到 720p，所以螢幕看起來十分精細，幾乎已經看不到畫素點了。而螢幕表面玻璃在靠近邊緣的地方，做了弧形的收邊設計、看上去更添圓滑感。


▲ HTC One X。


▲ 採用了 4.7 吋的 SLCD 螢幕，擁有 720p 解析度。


▲ 螢幕上方設計一個 130 萬畫素視訊相機。


▲ 底部設有三個觸控功能鍵，因為手機採用 Android 4.0，因此可以看到以往的搜尋與 Menu 鍵都消失了，取而代之的是最近程式切換鍵。


▲ 螢幕邊緣可見弧形收邊設計。


側邊拋光、背面霧面設計
HTC One X 共有黑色與白色兩種色系，小編在拍攝手機時，並沒有看到黑色實機，只看到白色款；而白色款外型設計看起來相當不錯。One X 在機殼上面有個特點，它雖然並沒有使用金屬材質機身，機殼採用的是聚碳酸酯材質（Polycarbonate），但細看的話，可以發現它的塑料機殼，在側邊的部份做了拋光處理，而整個背面則是霧面樣式，看起來頗新奇。


▲ 整個背面採用了霧面設計。


▲ 從側面看，可以看到它做了拋光處理。


▲ 手機厚度為 9.3 mm，相當薄。側面有個音量鍵。


用 micro SIM、無法換電池
小編在現場想要把機殼打開看看裡面的配置，沒想到其實它的機殼是一體成形的，使用者無法開啟；而在背面上方有一個長橢圓形的小蓋子，把它打開以後，才發現它原來是 SIM 卡槽的架子。One X 採用的是 micro SIM，把 SIM 卡放在固定架上後，就可以插進手機中了，而由於 One X 只有這麼一個 SIM 卡槽，因此它除了不能拆卸電池以外，也無法利用 microSD 進一步擴充記憶體空間。


▲ 手機頂部，有電源鍵、3.5 mm 耳機介面，左邊長橢圓形的物體就是 SIM 卡插槽。


▲ 用指甲稍微摳一下，就可以把 SIM 卡槽抽出。


8MP 相機
相機功能是 HTC 這三款機種特別強調的一大特點。以 One X 來說，它在背面設置一個 800 萬畫素的主相機，另外加上一個 LED 閃光燈，而正面則有一個 130 萬畫素視訊相機，可提供最高 720p 的視訊通話解析度。此外，它的相機也搭載 F2.0 鏡頭、BSI 背照式感光元件，並內建 ImageChip 影像晶片，因此相機功能與性能都有很大比例的提升。不過因為相機部分要講的實在是很多，因此小編之後會有專文探討 HTC One 三機的拍照與 Sense 4.0 介面，現在就先跳過這部份。


▲ 背面相機稍微做了突出設計，外圍有一圈銀環點綴，並設有一個 LED 閃光燈。


Update：在 HTC 記者會場中，我們也有看到黑色版的 One X，圖片提供給大家參考。






最後附上記者會現場人員的解說影片：